2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題（含答案詳解+作文范文）_第1頁
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文檔簡介

1、PCBPCB設計規(guī)范設計規(guī)范第一章概述1.11.1PCB制作工藝流程；PCB制作工藝根據(jù)不同工藝過程可分為普通工藝，盲埋孔工藝，HDI工藝。普通10層板的結(jié)構(gòu)如圖11（其他層數(shù)以此類推）。盲埋孔10層板結(jié)構(gòu)如圖12（其他層數(shù)以此類推）。下圖為HDI工藝6層板結(jié)構(gòu)（141結(jié)構(gòu)為手機板中較普遍的板層結(jié)構(gòu)，我公司大多數(shù)機型均為此板層結(jié)構(gòu)）。L1&L10是外層外層不覆蓋阻焊油墨的銅面上經(jīng)過表面處理.該圖顯示的為Foil疊法即L1L2和L9L10

2、間不是ce層.另外還可采用Book層法.10L板疊層結(jié)構(gòu)(圖11)L1L4&L7L10間的孔是盲孔L5L6間的孔是埋孔采用Foil疊法..10L盲埋板疊層結(jié)構(gòu)(圖12)L2L5層鉆埋孔L1L2&L5L6層鉆激光孔.HDI板結(jié)構(gòu)圖(圖13)1.1.21.1.2盲埋孔工藝PCB制作工藝如下:圖1.5客戶資料(GerberData)分析(Analysis)準備工作資料工具和材料(Readyfmanufacturingtoolmaterial)

3、.裁切基材(CutLaminate)制作內(nèi)層線路L2L3L8L9(CircuitpatternfmedAOI)機械鉆盲埋孔及電鍍(Drillplatingofburiedblindholes)L1L4&L7L10氧化處理及層壓(BrownOxidetreatmentLamination)L1L10氧化處理及層壓(BrownOxidetreatmentLamination)絲印文字和成型(SilkscreenRoutingscepunch

4、)電測和最終檢驗及包裝(Electricaltest&Visualinspectionpackage)化學銅及電鍍銅處理(ElectrolessElectrolyticcopperplating)制作外層線路L1&L10(CircuitpatternfmedAOI)印刷阻焊油墨(PrintingSoldermask)(SMOBCprocess)表面處理(Surfacefinishtreatment)制作內(nèi)層線路L4L5L6L7(Circ

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