pcb焊盤與孔設(shè)計規(guī)范

1、PCB焊盤與孔設(shè)計工藝規(guī)范焊盤與孔設(shè)計工藝規(guī)范1.目的目的規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計工藝，規(guī)定PCB焊盤設(shè)計工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。2.適用范圍適用范圍本規(guī)范適用于空調(diào)類電子產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計，運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計、PCB批產(chǎn)工藝審查、單板工藝審查等活動。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸

2、的，以本規(guī)范為準(zhǔn)3.引用引用參考標(biāo)準(zhǔn)或資料參考標(biāo)準(zhǔn)或資料TS—S0902010001TS—SOE0199001TS—SOE0199002IEC60194（PrintedCircuitBoarddesignmanufactureassemblytermsdefinitions）IPC—A—600F（Acceptablyofprintedboard）IEC609504.規(guī)范內(nèi)容規(guī)范內(nèi)容4.1焊盤的定義焊盤的定義通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、

3、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1)孔徑尺寸：若實物管腳為圓形:孔徑尺寸（直徑）=實際管腳直徑0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若實物管腳為方形或矩形:孔徑尺寸（直徑）=實際管腳對角線的尺寸0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。2)焊盤尺寸：常規(guī)焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑）0.50mm(20.0MIL)左右。4.2焊盤相關(guān)規(guī)范焊盤相關(guān)規(guī)范4.2.1所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，

4、整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。4.3制造工藝對焊盤的要求制造工藝對焊盤的要求4.3.1貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點(diǎn)，測試點(diǎn)直徑在1.0mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點(diǎn)焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，兩個測試焊盤之間的中心距離應(yīng)大于或等于2.54mm若用過孔做為測量點(diǎn)，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm（含）以上4.3.2有電氣連接的孔所

5、在的位置必須加焊盤；所有的焊盤，必須有網(wǎng)絡(luò)屬性，沒有連接元件的網(wǎng)絡(luò)，網(wǎng)絡(luò)名不能相同定位孔中心離測試焊盤中心的距離在3mm以上其他不規(guī)則形狀，但有電氣連接的槽、焊盤等，統(tǒng)一放置在機(jī)械層1（指單插片、保險管之類的開槽孔）。4.3.3腳間距密集（引腳間距小于2.0mm）的元件腳焊盤(如：IC、搖擺插座等)如果沒有連接到手插件焊盤時必須增加測試焊盤。測試點(diǎn)直徑在1.2mm~1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。4.3.4焊盤間距小于0.4m

6、m的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。4.3.5點(diǎn)膠工藝的貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長度一般取2、3mm為宜。4.3.6單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3mm到0.8mm；如下圖：過波峰方向4.3.7導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度(一般要求為大于0.05um~0.015u