semi s2半導體制程設備安全準則

1、SEMIS2半導體制程設備安全準則2003年9月29日Content:1.目的；2.范圍；3.注意事項；4.參考標準；5.術語；6.安全理念；7.一般準則；8.評估過程；9.提供給使用者的文件；10.危險性警告標志；11.安全連鎖裝置；12.緊急停機；13.電氣安全；14.消防安全；15.化學物質(zhì)加熱槽；16.人體工學；17.危險能量隔離；18.機械設計安全；19.地震保護；20.自動機械設備；21.環(huán)境因素；22.排氣；23.化學品安

2、全；24.游離輻射安全；25.非游離輻射安全；26.激光安全；27.噪音1.目的(PURPOSE)為半導體制程設備提供一套實用的環(huán)保、安全和衛(wèi)生準則。2.范圍(SCOPE)適用于所有用于芯片制造、量測、組裝和測試的設備。3.注意事項(LIMITATIONS)3.1不可作為檢驗是否符合本地法規(guī)要求的依據(jù)；3.2沒有提供非常詳細的半導體制程設備ESH準則；3.3參考了眾多的國際性法規(guī)、標準等。但只是被引用的條文適用于此標準，并不是被引用的標

3、準或法規(guī)等所有條文都適用。4.參考標準(REFERENCEDSTARDS)4.1SEMIStards4.2ANSIStards(RadioFrequency)4.3CENCENELECStards(Explosion)4.4IECStards(Electrical)4.5ISOStards(Robotmanipulation)4.6NFPAStards4.7ACGIH(IndustrialVentilationManual)5.術語(T

4、ERMINOLOGIES)5.1不可燃物質(zhì)（Noncombustiblematerial）：在一般條件（anticipatedconditions）下，受熱或在火焰中不可燃燒，也不支持燃燒或遇熱不可釋放出易燃蒸汽之物質(zhì)。典型不可燃物質(zhì)有金屬、陶瓷、石英等。5.2可燃物質(zhì)(Combustiblematerial)：具有火焰?zhèn)鞑ツ芰虿粷M足上述“不可燃物質(zhì)”定義之物質(zhì)。5.3易燃氣體(Flammablegas)：在101.3KPa和20℃下

5、，可以和空氣形成可被點燃的混新帶來的破壞性后果。6.3必須考慮合乎工業(yè)、建筑、電氣、消防標準及政府法規(guī)之需要。6.4設備設計時應該符合規(guī)范要求、工業(yè)標準、本標準以及良好的工程和制造規(guī)范。6.5任何可預見的失效或操作錯誤而導致人員危害曝露、廠務設施危害曝露或社區(qū)危害曝露危害，以及導致死亡、重大傷害或重大設備損失的現(xiàn)象都是絕對不允許的。6.6設備必須有“失效也安全”(FAILSAFE)或“故障容許度”(FAULTTOLERANT)之設計。6

6、.7設備組件及配件都應該符合設備制造商提供的等級級別或標準規(guī)格。6.8設備設計初期，為鑒別和評估潛在危害，應該進行危害分析。當設計成熟后，危害分析結果應該更新。6.9危害分析應該考量：設備制程或應用、各個制程的危害、可能的失效模式、災害發(fā)生的可能性以及嚴重性、危害曝露人員的專業(yè)水平和曝露頻率、操作和保養(yǎng)的頻率與復雜性、關鍵安全部件6.10控制危害的各種方法的選擇順序如下：設計時將之消除危害使用安全設施進行防護工程控制提供安全警告設施工程

7、控制提供危害警告標簽管理控制訓練管理控制其他管理控制以上所有方法的組合6.11此準則只是半導體設備設計時的最低考量。7.一般準則(GENERALPROVISIONS)7.1設備應符合一般安全規(guī)范，此準則只是設備之采購標準規(guī)范。次標準只是提供給用戶采購符合SEMIS2的設備規(guī)范。若需要超出此準則，則由使用者與廠商另行書面訂定之。7.2設備制造商應保證設備符合當?shù)刂行Х杉耙?guī)定。需要經(jīng)政府機構許可的設備，必須通過當?shù)卣k理許可證。7.3

8、設備供應商應該提供給用戶指定的代表來及時更新有關設備最新發(fā)現(xiàn)之危害因子或安全防護措施升級方案。7.4設備操作、維護使用的工具及附件必須由設備供應商提供給用戶或者明確其規(guī)格。8.評估過程(EVALUATIONPROCESS))8.1評估方應該按照此標準對設備進行評估并寫出書面報告。內(nèi)容包括手冊（9.6部分）和具體設計部分（本標準第10至第27部分）。只有當使用到附錄時，附錄才算作報告的一部分。8.2對于每個部分，評估報告皆應敘述下列項目并