A公司VDMOS芯片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略及實(shí)踐新探.pdf

1、1 0 2 2 0 6 9 0 3 4 2 徐立榮 A 公司V D M O S 芯片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略及實(shí)踐新探目 錄摘要??????????????????????????????????1A b s t r a c t ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．

2、．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21 ．緒論???????????????????????????????????????????．31 ．1 公司概況?????????????????????????????．31 ．2 選題背景和意義??????????????????????????．31 ．3 研究主要內(nèi)容???????????????????????????．41 ．4 研究方法????????????????????

3、?????????．52 ．基本概念和相關(guān)理論?????????????????????????一62 ．1 新型電力電子器件?????????????????????????．62 ．2V D M O S 芯片????????????????????????????????????．．62 ．3 芯片產(chǎn)業(yè)化概述??????????????????????????．72 ．4 戰(zhàn)略發(fā)展理論簡(jiǎn)述??????????????????????

4、???．83 ．V D M O S 產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的戰(zhàn)略環(huán)境分析??????????????????．．1 03 ．1 宏觀環(huán)境分析( P E S T 理論模型) ??????????????????1 03 ．1 ．1 政治環(huán)境???????????????????????????1 03 ．1 ．2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境???????????????????????????l O3 ．1 ．3 社會(huì)環(huán)境???????????????????????

5、????1 13 ．1 ．4 技術(shù)環(huán)境???????????????????????????1 13 ．2 行業(yè)環(huán)境分析???????????????????????????1 23 ．2 ．1 現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度分析?????????????????????1 23 ．2 ．2 潛在進(jìn)入者分析????????????????????????1 43 ．2 ．3 購(gòu)買(mǎi)者的議協(xié)力量???????????????????????1 53 ．2

6、 ．4 供應(yīng)商的議價(jià)能力???????????????????????1 53 ．2 ．5 替代產(chǎn)品的威脅????????????????????????1 64 ．V D M O S 產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的資源與能力分析?????????????????．．1 84 ．1 有形資源和能力??????????????????????????1 84 ．1 ．1 資金保障能力?????????????????????????1 84 ．1 。2 生

7、產(chǎn)設(shè)施???????????????????????????1 84 ．1 ．3 人力資源???????????????????????????1 94 ．1 ．4 應(yīng)用中心???????????????????????????1 94 ．2 無(wú)形資源和能力??????????????????????????1 94 ．2 ．1 技術(shù)能力???????????????????????????1 94 ．2 ．2 質(zhì)量管理????????

8、???????????????????2 04 ．2 - 3 市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)???????????????????????????2 010 2 2 0 6 9 0 3 4 2 徐立榮 A 公司V D M O S 芯片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略及實(shí)踐新探摘要本文應(yīng)用制定發(fā)展戰(zhàn)略的相關(guān)理論，結(jié)合一些定量的分析、評(píng)價(jià)方法，系統(tǒng)的分析、研究、制定、實(shí)施并總結(jié)了A 公司的V D M O S 芯片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略問(wèn)題。論文以A 公司新型功率器件V D M O S 芯

9、片產(chǎn)業(yè)化為載體，結(jié)合國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，對(duì)A 公司V D M O S 芯片發(fā)展戰(zhàn)略的宏觀環(huán)境和行業(yè)環(huán)境進(jìn)行了介紹。并結(jié)合國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)新型功率半導(dǎo)體器件V D M O S 產(chǎn)品技術(shù)相對(duì)被國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家半導(dǎo)體公司壟斷，國(guó)內(nèi)整機(jī)行業(yè)使用的該產(chǎn)品均依靠進(jìn)口的契機(jī)，利用A 公司多年給國(guó)外半導(dǎo)體行業(yè)巨頭代工生產(chǎn)的制造能力優(yōu)勢(shì)，再充分結(jié)合A 公司現(xiàn)有的有形資源和無(wú)形資源，運(yùn)用V R I O 分析法挖掘出企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。然后通過(guò)對(duì)企業(yè)內(nèi)外部環(huán)

10、境進(jìn)行分析，結(jié)合該企業(yè)的現(xiàn)狀，用S W O T 分析法分析了企業(yè)的優(yōu)劣勢(shì)及所面臨的機(jī)會(huì)和威脅，并用I E 評(píng)價(jià)矩陣進(jìn)行科學(xué)的評(píng)價(jià)，再基于Q S P M 決策模型最終確定了A 公司V D M O S 芯片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的戰(zhàn)略。本文還對(duì)A 企業(yè)的戰(zhàn)略具體的執(zhí)行情況和取得的初步效果以及對(duì)政府政策和行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)提出了建議和期望，以期達(dá)到共同發(fā)展的美好愿景。關(guān)鍵詞：新型電力電子器件 V D M O S 芯片V R I O 分析法S W O T 分析