pcb_layout結(jié)合生產(chǎn)的設(shè)計要點(diǎn)

1、PCBPCBlayoutlayout結(jié)合生產(chǎn)的設(shè)計要點(diǎn)結(jié)合生產(chǎn)的設(shè)計要點(diǎn)很實用的很實用的PCBlayout最終目的就是應(yīng)用生產(chǎn)，成為一個正式的有效的產(chǎn)品的時候，layout的工作才算告一個段落。那么在layout的時候，應(yīng)該注意哪些常規(guī)的要點(diǎn)，才能使自己畫的文件有效符合一般PCB加工廠規(guī)則，不至于給企業(yè)造成不必要的額外支出？根據(jù)本人多年的實際經(jīng)驗，以及制作PCB技術(shù)的不斷提高，總結(jié)出目前PCBlayout一般要遵行七大規(guī)則：一、鉆孔設(shè)計

2、規(guī)則（1）PCB板廠原則上把“8”字形的孔設(shè)計成槽孔（環(huán)形孔）。所以建議在layout的時候盡量做成環(huán)形的，實在沒有這個功能，可以放N多個圈圈，盡量多的錯位疊起。這樣最后環(huán)形槽就不會出現(xiàn)“狗要齒”了，制板廠也不會因為你的槽孔而斷了鉆頭！（2）最小機(jī)械鉆孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設(shè)計大于等于0.3mm(12mil)。比這小的話或者剛好0。25mm，制板廠的人肯定會找你的。為什么呢，在（5）找到你要的答案吧！（3）最小槽孔孔

3、徑0.25mm(10mil)，一般孔徑設(shè)計大于等于0.3mm(12mil)。同（2）。（4）一般慣例，只有機(jī)械鉆孔單位為mm；其余單位為mil。本人畫圖的習(xí)慣是，除了做庫因為要量尺寸用mm，其余都用mil為單位，mil的單位小，實在方便。（5）激光鉆孔（鐳射）孔徑一般為4mil（0.1mm）－8mil(0.2mm)。一般6層以上、又非常密集的板子，才會采用這種技術(shù)，例如手機(jī)主板，當(dāng)然價格肯定會提高一個N個等級了。更重要的是PCB最小能加

4、工的要素：一至三階盲埋孔，激光（鐳射）鉆孔最小4mil(0.10mm)，最小線寬4mil(0.10mm)，最小間隙4mil(0.10mm)。埋孔，顧名思義埋在板層中間不見天日的，僅作為導(dǎo)通用的；盲孔，一頭露在外面一頭躲在里面的，通常也只作為導(dǎo)通用的。而激光（鐳射）[1]板厚為1.6mm，銅離VCUT線的距離大于等于0.8mm(32mil)。[2]板厚為1.2mm，銅離VCUT線的距離大于等于0.7mm(28mil)。[3]板厚為0.8m

5、m1.0mm，銅離VCUT線的距離大于等于0.6mm(24mil)。[4]板厚為0.8mm以下，銅離VCUT線的距離大于等于0.5mm(mil)。[5]金手板，銅離VCUT線的距離大于等于1.2mm(mil)。注意：拼板的時候可別設(shè)置這么小的間距，盡量大一點(diǎn)哦。三、內(nèi)層線路設(shè)計規(guī)則：（1）焊環(huán)（Ring環(huán)）：PTH孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil。Via孔的焊環(huán)必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大

6、16mil。（2）線寬、線距必須大于等于4mil。（3）內(nèi)層的蝕刻字線寬大于等于10mil。（4）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。（5）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil（一般40mil）。（6）內(nèi)層無焊環(huán)的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil（四層板），六層板至少11mil。（7）線寬小于等于6mil線，且焊盤中有鉆孔時；線與焊盤之間必須加淚滴。（8）兩個大銅面之間的隔離區(qū)域為12mil以上。（9