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1、pcb制板工藝流程與技術(shù)pcb制板的工藝流程與技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。現(xiàn)以雙面板和最復(fù)雜的多層板為例。⑴常規(guī)雙面板工藝流程和技術(shù)。①開(kāi)料鉆孔孔化與全板電鍍圖形轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)蝕刻與退膜阻焊膜與字符HAL或OSP等外形加工檢驗(yàn)成品②開(kāi)料鉆孔孔化圖形轉(zhuǎn)移電鍍退膜與蝕刻退抗蝕膜(Sn或Snpb)鍍插頭阻焊膜與字符HAL或OSP等外形加工檢驗(yàn)成品⑵常規(guī)多層板工藝流程與技術(shù)。開(kāi)料內(nèi)層制作氧化處理層壓鉆孔孔化電鍍(可分全板和圖形電
2、鍍)外層制作表面涂覆外形加工檢驗(yàn)成品(注1):內(nèi)層制作是指開(kāi)料后的在制板圖形轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)蝕刻與退膜檢驗(yàn)等的過(guò)程。(注2):外層制作是指經(jīng)孔化電鍍的在制板圖形轉(zhuǎn)移(成膜、曝光、顯影)蝕刻與退膜等過(guò)程。(注3):表面涂(鍍)覆是指外層制作后阻焊膜與字符涂(鍍)層(如HAL、OSP、化學(xué)NiAu、化學(xué)Ag、化學(xué)Sn等等)。⑶埋盲孔多層板工藝流程與技術(shù)。一般采用順序?qū)訅悍椒?。即:開(kāi)料形成芯板(相當(dāng)于常規(guī)的雙面板或多層板)層壓以下流程
3、同常規(guī)多層板。(注1):形成芯板是指按常規(guī)方法造成的雙面板或多層板后,按結(jié)構(gòu)要求組成埋盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時(shí),則應(yīng)進(jìn)行堵孔處理,才能保證其可靠性。⑷積層多層板工藝流程與技術(shù)。芯板制作層壓RCC激光鉆孔孔化電鍍圖形轉(zhuǎn)移蝕刻與退膜層壓RCC反復(fù)進(jìn)行形成anb結(jié)構(gòu)的集成印制板(HDIBUM板)。(注1):此處的芯板是指各種各樣的板,如常規(guī)的雙面、多層板,埋盲孔多層板等等。但這些芯板必須經(jīng)過(guò)堵孔和表面磨平處理,才能進(jìn)行積層制作。(
4、注2):積層(HDIBUM)多層板結(jié)構(gòu)可用下式表示。anba—為一邊積層的層數(shù),n—為芯板,b—為另一邊積層的層數(shù)。⑸集成元件多層板工藝流程與技術(shù)。(二)最早接觸PROTEL應(yīng)該是大三上的時(shí)候要做一個(gè)切比雪夫?yàn)V波器設(shè)計(jì)的項(xiàng)目,當(dāng)時(shí)需要畫(huà)電路圖。看圖書(shū)館里堆的最多的就是PROTEL了,然后就跟著琢磨PROTEL99SE了,那軟件叫一個(gè)難用啊,XP通用的快捷鍵如復(fù)制粘貼剪切在99SE下統(tǒng)統(tǒng)啞火,不過(guò)還好只是畫(huà)一個(gè)相當(dāng)簡(jiǎn)單的電路。之后就沒(méi)怎么
5、動(dòng)過(guò)那玩意。直到大四自己買板子學(xué)單片機(jī)的時(shí)候,跟著視頻一步步的畫(huà)了幾個(gè)電路圖,用的是PROTELDXP了,電子鐘的圖一直做到了PCB,最后發(fā)工廠給做成了實(shí)物,焊接好了居然就成功了……但是那回做板的時(shí)候也還是提心吊膽的,因?yàn)榇_實(shí)是沒(méi)底,說(shuō)不定一百塊錢(qián)就泡湯了。決定這幾天靜下心來(lái)借兩本書(shū)實(shí)打?qū)嵉陌袲XP練熟來(lái)~~~用DXP做一個(gè)可以拿工廠加工的PCB成品,大體上可以分兩步,一個(gè)是繪制原理圖,做好相應(yīng)的電氣連接,二是生成PCB布線敷銅,當(dāng)然其
6、中還有很多細(xì)節(jié)問(wèn)題。以下是個(gè)人的一點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)~~~說(shuō)一下大體的流程,基本的操作方法就不說(shuō)了,重點(diǎn)提一下容易出錯(cuò)的地方。一、新建一個(gè)PROJECT:這個(gè)就不多說(shuō)了,是最基本的,很多軟件都大同小異。PROTELDXP一個(gè)工程下一般有四種格式文件:.SCHDOC(原理圖),.PCBDOC(PCB圖文件),SCHLIB(原中還有許多細(xì)節(jié)值得探討,需要在實(shí)戰(zhàn)中不斷學(xué)習(xí)鞏固。最常用的一些快捷鍵:PageUpPageDown:放大縮小,主要是以鼠標(biāo)為中心
7、。Tab:放置元件時(shí)點(diǎn)這個(gè)鍵可以彈出元件屬性。Space:放置元件時(shí)旋轉(zhuǎn)元件角度,默認(rèn)是90度旋轉(zhuǎn)。Q:在PCB圖下,用于切換尺度單位mil和mm。100mil=2.54mm.(三)自制PCB板的方法及步驟流程電路板腐蝕方法:腐蝕液一般用三氯化鐵加水配置而成,三氯化鐵為土黃色固體,也易于吸收空氣中的水份,所以應(yīng)密封保存。配置三氯化鐵溶液時(shí)一般是用40%的三氯化鐵和60%的水,當(dāng)然三氯化鐵多些,或者用溫水(不是熱水,以防油漆脫落)可使反應(yīng)
8、速度快些注意三氯化鐵具有一定的腐蝕性,最好不要弄在皮膚上和衣服上(很難洗:(反應(yīng)的容器用廉價(jià)的塑料盆,放得下電路板的就好。腐蝕是從邊緣開(kāi)始的,當(dāng)未描油漆的銅箔被腐蝕完后應(yīng)該及時(shí)取出電路板,以防油漆脫落后腐蝕掉有用的線路。這時(shí)用清水沖洗,順便用竹片等物刮去油漆(這時(shí)油漆從液體里出來(lái),比較容易去除)。若不易刮,用熱水沖一下就好了。然后擦干,用砂紙打磨干凈,就露出了閃亮的銅箔,一張印刷電路板就做好了。為了保存成果,Bitbaby通常會(huì)用松香溶
9、液涂一遍打磨好的電路板,既可以助焊,又可以防止氧化業(yè)余條件下制作電路板方法總覽電路板是電子電路的載體,任何的電路設(shè)計(jì)都需要被安裝在一塊電路板上,才可以實(shí)現(xiàn)其功能。而加工電路板,又是業(yè)余電子愛(ài)好者感到最頭痛的事,往往是:半天時(shí)間就設(shè)計(jì)好的電路,可加工電路板卻花費(fèi)了幾天的時(shí)間。甚至一些很好的電路設(shè)計(jì)創(chuàng)意,卻因?yàn)榧庸る娐钒逄〞r(shí)間而放棄了實(shí)驗(yàn),無(wú)法繼續(xù)實(shí)現(xiàn)。站長(zhǎng)20多年前就開(kāi)始搞電路實(shí)驗(yàn),最暈菜的也是做電路板,可謂是想盡了一切辦法:油漆、石蠟
10、、復(fù)寫(xiě)紙、雕刻刀,甚至MM們用的指甲油、眉筆什么的東東都用上了,都還是不能達(dá)到高效、高質(zhì)制作實(shí)驗(yàn)電路板的目的。后來(lái)到公司搞專業(yè)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),才知道專業(yè)的工程師們根本就不知道還有這等難處。他們用CAD設(shè)計(jì)好圖紙,打印出來(lái)后交給PCB加工廠,幾天后就可以得到加工好的幾塊PCB樣板。安裝上零件,調(diào)試修改再打印,再送PCB加工廠加工,反復(fù)幾次,電路就做好了。他們根本就不必考慮加工電路板過(guò)程中,各種煩瑣的工藝過(guò)程和制作成本。而PCB加工廠之所以要不厭
11、其煩,反復(fù)免費(fèi)為這些公司加工實(shí)驗(yàn)用電路板,當(dāng)然也不是“發(fā)揚(yáng)雷峰精神”,很明顯這些加工費(fèi)用是要分?jǐn)偟浇窈笈可a(chǎn)的費(fèi)用中。如果你是小的不知名的公司,或者是個(gè)人,那加工一次的費(fèi)用可能就要數(shù)百元。所以,如何簡(jiǎn)單、快捷、低成本、高質(zhì)量加工實(shí)驗(yàn)用電路板,是一個(gè)很值得研究的課題。現(xiàn)在也有了許多新的好方法,比如:熱轉(zhuǎn)印法、預(yù)涂布感光敷銅板制作法、熱熔塑膜法等。本站將搜集這方面的方法、經(jīng)驗(yàn),并整理成文,陸續(xù)在本站刊登。也歡迎愛(ài)好者、廠家、材料設(shè)備供應(yīng)商
12、等合作,或撰文,或提供您的產(chǎn)品,或合作推銷都可以。如前言中所述,電路板是電路的載體,平常我們稱為“印刷電路板”英文縮寫(xiě)“PCB”。正規(guī)生產(chǎn)印刷電路板自然與印刷有關(guān),通常采用的是絲網(wǎng)印刷工藝,其基本過(guò)程如下:設(shè)計(jì)版圖→描圖→曬板(制作印刷底版)→印刷→化學(xué)方法腐蝕→清洗及表面處理→印刷助焊、標(biāo)識(shí)、阻焊等層→切割、打孔等機(jī)械加工→成品電路版更詳細(xì)的操作步驟請(qǐng)看本站收集的《絲網(wǎng)印刷制作電路板和儀器標(biāo)牌面板》一文(在“實(shí)踐基礎(chǔ)”欄)。業(yè)余條件下
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