多層pcb設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)62317

1、多層PCBPCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)一概述一概述印制板（PCBPCB－PrintedCircuitBoard）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線(xiàn)和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成，既具有導(dǎo)通各層線(xiàn)路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，

2、因而推動(dòng)了PCBPCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板（SLC）以來(lái)，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCBPCB的設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線(xiàn)的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印

3、制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)設(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。二印制板設(shè)計(jì)前的必要工作二印制板設(shè)計(jì)前的必要工作1.認(rèn)真校核原理圖：任何一塊印制板的設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)，都離不開(kāi)原理圖。原理圖的準(zhǔn)確性，是印制板正確與否的前提依據(jù)。所以，在印制板設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)之前，必須對(duì)原理圖的信號(hào)完整性進(jìn)行認(rèn)真、反復(fù)的校核，保證器件相互間的正確連接。2.器件選型：元器件的選型，對(duì)印制板的設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，是一個(gè)十分重要的環(huán)節(jié)。同等功能、參數(shù)的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，

4、印制板上器件的焊孔（盤(pán)）就不一樣。所以，在著手印制板設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)之前，一定要確定各個(gè)元器件的封裝形式。多層板在器件選型方面，必須定位在表面安裝元器件（SMD）的選擇上，SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安裝自動(dòng)化的優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品上。同時(shí)，在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數(shù)應(yīng)符合電路的需求，也要注意器件的供應(yīng)，避免器件停產(chǎn)問(wèn)題；同時(shí)應(yīng)意識(shí)到：目前很多國(guó)產(chǎn)器件，一般情況下，多層印制板布線(xiàn)是按電路功能進(jìn)行，在外層布線(xiàn)時(shí)，要

5、求在焊接面多布線(xiàn)，元器件面少布線(xiàn)，有利于印制板的維修和排故。細(xì)、密導(dǎo)線(xiàn)和易受干擾的信號(hào)線(xiàn)，通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時(shí)在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線(xiàn)和機(jī)械加工時(shí)造成層間短路，內(nèi)外層布線(xiàn)區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil，如下圖：4導(dǎo)線(xiàn)走向及線(xiàn)寬的要求多層板走線(xiàn)要把電源層、地層和信號(hào)層分開(kāi)，減少電源、地、信號(hào)之間的干擾。相鄰兩層印制板的線(xiàn)條應(yīng)盡量相互

6、垂直或走斜線(xiàn)、曲線(xiàn)，不能走平行線(xiàn)，以減少基板的層間耦合和干擾。且導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量走短線(xiàn)，特別是對(duì)小信號(hào)電路來(lái)講，線(xiàn)越短，電阻越小，干擾越小。同一層上的信號(hào)線(xiàn)，改變方向時(shí)應(yīng)避免銳角拐彎。導(dǎo)線(xiàn)的寬窄，應(yīng)根據(jù)該電路對(duì)電流及阻抗的要求來(lái)確定，電源輸入線(xiàn)應(yīng)大些，信號(hào)線(xiàn)可相對(duì)小一些。對(duì)一般數(shù)字板來(lái)說(shuō)，電源輸入線(xiàn)線(xiàn)寬可采用50～80mil，信號(hào)線(xiàn)線(xiàn)寬可采用6～10mil。印制板導(dǎo)線(xiàn)與允許通過(guò)的電流與電阻的關(guān)系如表一：表一印制板導(dǎo)線(xiàn)與允許通過(guò)的電流和電阻的關(guān)

7、系導(dǎo)線(xiàn)寬度（mm）0.51.01.52.0允許電流（A）0.81.01.51.9導(dǎo)線(xiàn)電阻（Ωm）0.70.410.310.25布線(xiàn)時(shí)還應(yīng)注意線(xiàn)條的寬度要盡量一致，避免導(dǎo)線(xiàn)突然變粗及突然變細(xì)，有利于阻抗的匹配。5鉆孔大小與焊盤(pán)的要求多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)，鉆孔過(guò)小，會(huì)影響器件的裝插及上錫；鉆孔過(guò)大，焊接時(shí)焊點(diǎn)不夠飽滿(mǎn)。一般來(lái)說(shuō)，元件孔孔徑及焊盤(pán)大小的計(jì)算方法方法為：元件孔的孔徑＝元件引腳直徑（或?qū)蔷€(xiàn)）（10