flotherm v8.1 練習(xí)題 4 模型細(xì)化

1、FLOTHERMV8IntroductyTrainingCourseTutial4FLOTHERMV8Page1練習(xí)練習(xí)4模型細(xì)化模型細(xì)化本練習(xí)指導(dǎo)用戶改進(jìn)電子機(jī)箱的表示，請完成以下步驟：1.用離散元件替代PCB中元件的均勻表示。2.增加輻射熱傳遞處理3.求解和分析結(jié)果。練習(xí)4模型細(xì)化Load(讀取讀取)“Tutial3”并將它保存為“Tutial4”。將’title’(標(biāo)題標(biāo)題)設(shè)為“Refinedmodelofthesettopbo

2、x”。在項目管理窗口項目管理窗口(PM)中，對名為“Electronics”的組件和簡單部件“PCB1”進(jìn)行擴(kuò)展。將PCB板的名稱由“PCB1:0“改為“PCB1“。刪除位于PCB1上的元件“Component”。我們現(xiàn)在要定義此‘Applyoverboard’(均布于整個板均布于整個板)熱源并將它建模為獨立的元件，同時仍將其余部分保留為均勻分布熱源。選中“PCB1”，點擊‘Component’(元件元件)簡單部件圖標(biāo)，此圖標(biāo)在調(diào)色板調(diào)

3、色板中(可通過熱鍵F7或點擊圖標(biāo)打開調(diào)色板調(diào)色板)如果對網(wǎng)格進(jìn)行了改動會有一窗口彈出，點擊點擊‘No’（否）。右鍵點擊此元件進(jìn)入‘Construction’菜單。并更名為“Comp1”。為此元件分配一個7.0W的功率。定義位置：Xo=35mmYo=30mm選擇‘Top’(位于PCB板上部)；尺寸：Xo=25mmYo=25mmZo=7mm.。Continued…FLOTHERMV8IntroductyTrainingCourseTutia

4、l4FLOTHERMV8Page3練習(xí)4模型細(xì)化展開“PCB2”。重復(fù)與我們在PCB1中創(chuàng)建元件相似的步驟，為“PCB2”創(chuàng)建下表中的元件。備注:1.在創(chuàng)建上述元件之前要刪除原有的器件。(在此是“Component:0”和“Component:1”)。2.Gen類元件是‘Applyoverboard’(均布于整個板均布于整個板)的，它沒有任何材料屬性。3.其他元件均為‘Discrete’(離散離散)和‘SolidComponent’(固

5、體元件固體元件)，并有“LumpedChip“的材料性能。如果您愿意，可以在此求解這一模型，并與練習(xí)3中PCB板的平均溫度進(jìn)行比較。您會發(fā)現(xiàn)，建立了‘Discrete’(離散離散)和‘SolidComponent’(固體元件固體元件)之后，板的最大溫度與練習(xí)3中會有所不同，但平均溫度應(yīng)該相近。PCB1平均溫度值:__________PCB2平均溫度值:__________熱源位置(mm)尺寸(mm)PCB2(W)XoYoSideXoYo