X微電子3G市場(chǎng)戰(zhàn)略研究.pdf_第1頁(yè)
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1、3G產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€(gè)新的產(chǎn)業(yè)鏈,在這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中靠近頂端的一個(gè)行業(yè)是3G終端芯片市場(chǎng)。X微電子公司作為國(guó)內(nèi)最大的通信設(shè)備商下屬的Fabless半導(dǎo)體公司已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。對(duì)于這樣一個(gè)特殊的行業(yè)進(jìn)行市場(chǎng)戰(zhàn)略研究也有其特殊性。本文就是帶著眾多問(wèn)題逐一開(kāi)始分析討論X微電子公司的3G市場(chǎng)戰(zhàn)略。 在第一章的行業(yè)宏觀分析與X微電子現(xiàn)狀分析中要解決的第一個(gè)問(wèn)題是,X公司在Fabless半導(dǎo)體,在3G通信終端芯片領(lǐng)域處于什么位置。簡(jiǎn)言之現(xiàn)在何

2、處。 第二章3G產(chǎn)業(yè)鏈分析與X公司產(chǎn)業(yè)鏈定位,重點(diǎn)分析了各條3G產(chǎn)業(yè)鏈(WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA)的現(xiàn)狀、發(fā)展與各自的優(yōu)缺點(diǎn),確定X公司在產(chǎn)業(yè)鏈中的定位問(wèn)題。簡(jiǎn)言之去向何方。 第三章WCDMA終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析,對(duì)WCDMA芯片市場(chǎng)做了全方位的市場(chǎng)分析和競(jìng)爭(zhēng)分析,并做出了X公司的SWOT分析?;卮鹆薠公司實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)目標(biāo)要具備的條件。 第四章市場(chǎng)進(jìn)入策略,做出了跟隨者的市場(chǎng)戰(zhàn)略選擇,并利用藍(lán)海

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