A公司蝕刻工序質(zhì)量控制研究.pdf

1、隨著世界經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，市場的競爭日趨激烈，顧客對于質(zhì)量的要求越來越高。提高產(chǎn)品質(zhì)量，已經(jīng)成為增強(qiáng)企業(yè)核心競爭力的唯一途徑。隨著電腦技術(shù)的深入發(fā)展，人們對于電腦硬盤容量和穩(wěn)定性的要求不斷地提高，所以，對電腦硬盤的核心部件磁頭質(zhì)量的要求也越來越高。A公司是世界上最大的硬盤磁頭制造廠家之一，如何提高磁頭質(zhì)量，奪取市場份額，是公司面臨的主要問題。 本文針對A公司磁頭產(chǎn)品的制造過程中影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵過程進(jìn)行研究分析。在解決問題之前將磁

2、頭蝕刻過程質(zhì)量控制的因素進(jìn)行詳細(xì)分析，也對過程質(zhì)量控制的常用工具做了具體的說明。對于磁頭產(chǎn)品蝕刻工序的質(zhì)量控制，本文遵循以事實(shí)為基礎(chǔ)的決策方法，按照PDCA的質(zhì)量原則進(jìn)行產(chǎn)品過程質(zhì)量控制。 首先，面對公司改善磁頭蝕刻工序的質(zhì)量目標(biāo)，我們使用新的工序公差要求對蝕刻工序測量系統(tǒng)的重復(fù)性，再現(xiàn)性和偏倚性進(jìn)行研究改善和評估，同時對蝕刻工序的質(zhì)量數(shù)據(jù)取樣方式進(jìn)行分析研究，以保證工序質(zhì)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性。 隨后，在磁頭蝕刻工序中

3、建立了數(shù)據(jù)分析模型POV，利用POV模型對蝕刻工序的質(zhì)量數(shù)據(jù)進(jìn)行分層分析，找到圓晶片上蝕刻深度的不均勻性是影響磁頭蝕刻工序質(zhì)量指標(biāo)的最關(guān)鍵因素。 然后，針對關(guān)鍵因素圓晶片上蝕刻深度的不均勻，運(yùn)用分析工具因果圖進(jìn)行原因分析，在找出原因后采取改進(jìn)措施，并且進(jìn)行措施鞏固。 最后是工序質(zhì)量改善結(jié)果驗(yàn)證，對于改善后的蝕刻過程質(zhì)量進(jìn)行評估，找出新的關(guān)鍵影響因素，開始新一輪的PDCA。 本文通過對A公司磁頭產(chǎn)品蝕刻工序的質(zhì)量控