上海華虹非接觸式智能卡芯片國內(nèi)市場策略研究.pdf

1、非接觸式智能卡應(yīng)用在國內(nèi)的發(fā)展非常迅速,市場非常巨大。然而國內(nèi)非接觸式智能卡所用的集成電路芯片卻大多數(shù)是國外進口芯片,如飛利浦半導(dǎo)體和英飛凌半導(dǎo)體(原西門子半導(dǎo)體)等。國內(nèi)集成電路設(shè)計公司近幾年開始進入非接觸式智能卡芯片市場,然而表現(xiàn)并不出色。上海華虹就是一家國內(nèi)本土的集成電路芯片設(shè)計公司,從事集成電路產(chǎn)品的設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。華虹公司成立以來在國內(nèi)一些非接觸式智能卡的專用芯片市場上取得了很大的成功,如上海的公共交通卡,廣州的暫住人口證,

2、國家的第二代居民身份證等。但是在更廣闊的通用非接觸式智能卡芯片市場上表現(xiàn)不佳,市場份額不高,這主要是因為在通用的非接觸式智能卡芯片市場上,其市場策略存在不足。國內(nèi)市場對非接觸式智能卡的需求非常巨大,但是作為核心的集成電路芯片卻大量依靠進口,這種狀況對我國智能卡行業(yè)的發(fā)展非常不利,亟待改變。上海華虹作為國內(nèi)集成電路芯片設(shè)計的骨干企業(yè),理應(yīng)承擔(dān)起發(fā)展我國智能卡芯片的重任。所以我們研究華虹公司非接觸式智能卡芯片的國內(nèi)市場策略,對促進我國集成電

3、路芯片的發(fā)展,對促進我國智能卡行業(yè)的發(fā)展都具有重要的意義。本文在分析上海華虹公司目前市場策略不足的基礎(chǔ)上,針對華虹公司在國內(nèi)非接觸式智能卡芯片市場策略上存在的問題,提出了華虹公司在國內(nèi)發(fā)展非接觸式智能卡芯片的市場策略。第一章首先提出華虹公司在國內(nèi)非接觸式智能卡芯片市場上存在的問題和不足。諸如通用產(chǎn)品缺乏競爭力,品牌形象和市場宣傳缺乏競爭力,在國家和地方標(biāo)準(zhǔn)制定方面本土公司的優(yōu)勢沒有發(fā)揮好,與華虹NEC硅片制造工廠的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟優(yōu)勢沒有發(fā)揮等

4、。第二章概述了華虹公司以及華虹集團的特點和發(fā)展戰(zhàn)略,我們可以看出華虹集團是國內(nèi)集成電路行業(yè)的骨干企業(yè),其子公司上海華虹公司具有發(fā)展非接觸式智能卡芯片的一些優(yōu)勢條件。華虹集團擁有相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈,這對產(chǎn)品的開發(fā)和發(fā)展具有支撐和促進作用。上海華虹公司在國內(nèi)智能卡市場上有非常成功的應(yīng)用先例,對后續(xù)品牌形象的宣傳和提升以及技術(shù)積累打下了良好的基礎(chǔ)。第三章分析了非接觸式智能卡芯片的技術(shù)特點,從應(yīng)用的角度分析了非接觸式智能卡芯片。非接觸式智能卡芯片

5、在低頻、高頻和甚高頻三個頻段都有著廣泛的應(yīng)用,目前的主流產(chǎn)品是13.56M高頻段的產(chǎn)品。第四章分析了非接觸式智能卡芯片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r和趨勢。新的應(yīng)用越來越多,推動著非接觸式智能卡的發(fā)展。諸如智能卡與手機的應(yīng)用出現(xiàn)融合,行業(yè)應(yīng)用和金融領(lǐng)域的應(yīng)用出現(xiàn)融合,技術(shù)和應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)融合,我們要特別關(guān)注新的應(yīng)用和新的標(biāo)準(zhǔn)等發(fā)展趨勢。第五章由于芯片的核心競爭力取決于芯片的整個產(chǎn)業(yè)鏈,如成本和性能等。我們分析了非接觸式智能卡芯片的產(chǎn)業(yè)鏈,對產(chǎn)業(yè)鏈的每個環(huán)

6、節(jié)作了闡述,分析了華虹公司在產(chǎn)業(yè)鏈上的位置和優(yōu)勢,從中找出了相應(yīng)的競爭措施和手段。第六章對非接觸式智能卡芯片的國內(nèi)市場需求進行了分析和預(yù)測,并分析了影響國內(nèi)市場需求的重要因素,這些因素也是競爭的重要要素。第七章作了國內(nèi)非接觸式智能卡芯片市場的競爭分析,分析了行業(yè)競爭對手的產(chǎn)品特點和市場策略,并對國內(nèi)非接觸式智能卡芯片市場的競爭趨勢進行了預(yù)測。第八章在前面幾章針對技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈、行業(yè)、競爭和國內(nèi)市場需求分析的基礎(chǔ)上,對華虹公司的市場策略進行