wb封裝部生產(chǎn)知識畢業(yè)論文

1、<p><b>　　畢業(yè)設(shè)計</b></p><p>　　題 目： WB封裝部生產(chǎn)知識 </p><p><b>　　院 （系）</b></p><p><b>　　專 業(yè)：</b></p><p><b>　　指導(dǎo)教師： <

2、;/b></p><p><b>　　完成日期：</b></p><p><b>　　摘要</b></p><p>　　RF Micro Devices公司（納斯達(dá)克股票代碼：RFMD）是全球領(lǐng)先的高性能射頻元件和化合物半導(dǎo)體技術(shù)的設(shè)計和制造。RFMD的產(chǎn)品可實現(xiàn)全球移動性，蜂窩手機(jī)，無線基礎(chǔ)設(shè)施，無線局域網(wǎng)絡(luò)（WL

3、AN），CATV /寬頻及航空航天和國防市場提供增強(qiáng)的連接，并支持先進(jìn)的功能。RFMD確認(rèn)其多樣化的半導(dǎo)體技術(shù)以及RF系統(tǒng)專業(yè)技能，是世界領(lǐng)先的移動設(shè)備，客戶端和通訊設(shè)備制造商的首選供應(yīng)商。</p><p>　　總部設(shè)在 北卡羅來納州格林斯博羅，RFMD是ISO 9001 - ISO 14001認(rèn)證的全球工程，設(shè)計，銷售和服務(wù)設(shè)施的制造商。RFMD是在納斯達(dá)克全球精選市場交易代碼為RFMD。 </p>

4、<p><b>　　目錄</b></p><p><b>　　摘要I</b></p><p><b>　　第一章 緒論1</b></p><p><b>　　1.1公司簡介1</b></p><p><b>　　1.2公司榮

5、譽(yù)1</b></p><p>　　1.3威訊在中國1</p><p>　　1.4威訊北京的價值觀，質(zhì)量方針， 環(huán)境方針2</p><p>　　1.4 .1 威訓(xùn)（北京）的價值觀2</p><p>　　1.4.2威訊（北京）的質(zhì)量方針2</p><p>　　1.4.3環(huán)境方針2</p&g

6、t;<p>　　1.5蜂窩手機(jī)，移動，M2M設(shè)備2</p><p><b>　　1.6業(yè)務(wù)范圍3</b></p><p><b>　　1.7工作崗位3</b></p><p>　　第2章 關(guān)于安全衛(wèi)生的注意事項4</p><p>　　2.1個人安全注意事項4</p&g

7、t;<p>　　2.2設(shè)備安全注意事項4</p><p>　　2.3關(guān)于服裝方面的注意事項4</p><p>　　2.4操作時注意事項6</p><p>　　第3章 WIRE BONG流程的介紹7</p><p>　　3.1 跑料時流程的介紹7</p><p>　　3.2 跑料時報警的解決8&

8、lt;/p><p>　　3.3金線鍵合的流程8</p><p>　　第四章 有關(guān)線的介紹13</p><p>　　4.1線的種類13</p><p>　　4.2線成本及性能角度的介紹13</p><p>　　4.3金線表面的質(zhì)量檢驗方法15</p><p><b>　　致謝15

9、</b></p><p><b>　　參考文獻(xiàn)16</b></p><p><b>　　第一章 緒論</b></p><p><b>　　1.1公司簡介</b></p><p>　　RFMD是一家基于設(shè)計、開發(fā)及生產(chǎn)射頻集成電路元件的美國公司。這些產(chǎn)品用于無線通

10、訊的射頻集成電路放大裝置（RFICs）和信號處理傳輸設(shè)備。公司主要為手機(jī)生產(chǎn)備件，目前RFMD是全球主要的功頻放大器的供貨商。 公司還同時生產(chǎn)用于無線基礎(chǔ)設(shè)施、有線電視調(diào)制解調(diào)器、個人通訊系統(tǒng)及雙向數(shù)據(jù)尋呼機(jī)的元備件，并致力于開拓基站及地方無線局域網(wǎng)（WLAN）的市場。 </p><p>　　RFMD精通廣泛應(yīng)用于射頻領(lǐng)域的多種處理技術(shù)，是生產(chǎn)砷化鎵雙極晶體管，或稱作是GaAs HBT的主要廠家。RFMD還投資半

11、導(dǎo)體設(shè)備的某些領(lǐng)域，以確保其在硅（如鍺化硅）加工方面占有領(lǐng)先地位。RFMD公司生產(chǎn)一系列無線應(yīng)用產(chǎn)品，如功頻放大器、混頻器、調(diào)節(jié)器、低噪音功頻放大器、接收機(jī)、干擾器及無線電收錄器等， RFMD可提供全方位的射頻集成電路放大設(shè)備以滿足客戶需要。</p><p><b>　　1.2公司榮譽(yù)</b></p><p>　　RF Micro Devices公司榮獲聯(lián)想2011最

12、佳供應(yīng)商獎 ，RFMD已被命名為2011年最佳供應(yīng)商聯(lián)想移動互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字家庭業(yè)務(wù)集團(tuán)，聯(lián)想集團(tuán)的子公司負(fù)責(zé)創(chuàng)建移動互聯(lián)網(wǎng)為重點的設(shè)備，包括平板電腦和智能手機(jī)，云計算，智能電視，數(shù)字家庭。RFMD已經(jīng)量產(chǎn)，支持聯(lián)想MIDH 10多個產(chǎn)品。</p><p><b>　　1.3威訊在中國</b></p><p>　　該公司提供廣泛的標(biāo)準(zhǔn)和定制設(shè)計的RFIC，從而定位本身作為

13、一個完整的通信解決方案，其客戶“的RFIC 需求供應(yīng)商，我們的員工是我們最寶貴的資源-他們的成長和未來發(fā)展中發(fā)揮關(guān)鍵作用RF Micro Devices公司。從根本上講，我們的員工保持我們的競爭力。我們保持的環(huán)境中保持我們的競爭力 。我們維持一個環(huán)境，促進(jìn)創(chuàng)意和鼓舞，對雙方都有利的人與該公司的增長 。隨著全球市場的迅速擴(kuò)張和業(yè)務(wù)發(fā)展，我們正在尋找高素質(zhì)的學(xué)員加入我們在以下的 位置。隨著業(yè)務(wù)的快速增長，我們現(xiàn)正與相關(guān)教育背景的應(yīng)屆畢業(yè)生加

14、入我們的行列。RFMD公司不僅提供有競爭力的薪酬待遇，但工作的機(jī)會，并在一家全球性公司的發(fā)展，我們有權(quán)北京居留申請 。</p><p>　　1.4威訊北京的價值觀，質(zhì)量方針， 環(huán)境方針</p><p>　　1.4 .1 威訓(xùn)（北京）的價值觀</p><p><b>　　承諾做到最好。</b></p><p>　　誠信

15、是我們的最佳原則。</p><p>　　持續(xù)改進(jìn)是在競爭中生存的唯一辦法。</p><p>　　團(tuán)隊協(xié)作是我們的生活方式。</p><p>　　公平競爭是我們的動力。</p><p><b>　　以人為本。</b></p><p>　　1.4.2威訊（北京）的質(zhì)量方針</p><

16、;p>　　提供可靠、品質(zhì)卓越的產(chǎn)品，以贏得全方位的客戶滿意。我們將通過對產(chǎn)品、過程、和服務(wù)的持續(xù)改進(jìn)來達(dá)成這一目標(biāo)。</p><p>　　RFMD北京于2003年3月通過ISO9000認(rèn)證。</p><p>　　1.4.3環(huán)境方針</p><p>　　威訓(xùn)聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司承諾認(rèn)真遵守國家環(huán)境保護(hù)法規(guī)，及公司簽署的制度，防止污染，并進(jìn)行公司環(huán)境管理體

17、系的持續(xù)改進(jìn)。</p><p>　　1.5蜂窩手機(jī)，移動，M2M設(shè)備</p><p>　　RFMD 是世界上蜂窩前端的領(lǐng)先供應(yīng)商，具有廣泛的產(chǎn)品組合，涵蓋了所有的空中接口標(biāo)準(zhǔn)的GSM，EDGE，CDMA，WCDMA，HSPA +，TD - SCDMA和 LTE結(jié)束。無論是同類最佳的性能或最低材料清單，RFMD提供多個移動設(shè)備層優(yōu)化的產(chǎn)品 。</p><p>　　RF

18、MD的蜂窩前端的產(chǎn)品組合包括功率放大器（PA），傳輸（TxMs）模塊，高性能開關(guān)，開關(guān)濾波器模塊（SFMS），和前端電源管理。按產(chǎn)品功能：放大器衰減器、蜂窩產(chǎn)品、環(huán)形、外接式模塊、解調(diào)器、下變頻器、前端產(chǎn)品、集成合成器產(chǎn)品、ISM頻段收發(fā)器、隔離、調(diào)音臺、調(diào)制器、無源、相位鎖相環(huán)模塊、開關(guān)、上變頻器、壓控振蕩器。</p><p><b>　　1.6業(yè)務(wù)范圍</b></p>&l

19、t;p>　　我們的業(yè)務(wù)范圍：與北京富士康、諾基亞、三洋能源、英資萊爾德、貝爾羅斯、諾蘭特、松下、京東方茶谷、京東方光電、中芯國際、ABB、艾科泰電子、SMC、北京現(xiàn)代、北京奔馳、華聯(lián)印刷、盛通印刷、當(dāng)那利印刷、聯(lián)合利華-和路雪、卡夫食品、樂天食品、金佰利、各客服中心、保安公司等等建立了就業(yè)聯(lián)盟。 我們的理念：資源共享,降低成本,滿意就業(yè)! 我們的宗旨:以最真誠的心,提供最優(yōu)質(zhì)完美的服務(wù)和最優(yōu)美的求職納才環(huán)境?！俺晒υ醋苑?wù)，誠信打

20、造品牌 ”是我們不懈追求的目標(biāo)?。?！</p><p><b>　　1.7工作崗位</b></p><p>　　在我們威訊主要非為倒班員工和支持人員，對于倒班員工主要又有FOL和EOL，在FOL有Smt、Test 、Die Attach、wire bond、spc、molding等，在EOL有切割封裝與卷帶包裝。</p><p>　　第2章 關(guān)

21、于安全衛(wèi)生的注意事項</p><p>　　2.1個人安全注意事項</p><p>　　在進(jìn)行對設(shè)備的操作時，最重要的就是個人生命的安全。在鑷子穿線的時候，一定要注意手不要碰到機(jī)臺的加熱塊。在加熱塊的區(qū)域溫度在150到165攝氏度之間，如果人碰到很容易被燙傷。在機(jī)臺打線的時候一定要注意手不要觸到劈刀，防止劈刀打到手指。如果機(jī)臺著火了，或有害氣體溢出時，請迅速離開現(xiàn)場，用濕毛巾捂住嘴，低著頭貓

22、腰從應(yīng)急通道出去，到指定區(qū)域去集合，等到專業(yè)人員解決問題后，再回到自己的工作崗位。由于我們再進(jìn)車間要穿靜電服，在危機(jī)時不用換服裝，等到危機(jī)解除之后，所穿的靜電服不能再用。</p><p>　　2.2設(shè)備安全注意事項</p><p>　　首先要觀察一下再上料端和出料端機(jī)臺擋板上面的彈簧是否是好的，避免在幾臺在工作時，把料從料盒里面打出去，造成不必要的次品。在打料時候，一定要注意加熱快的溫度，

23、如果超出了規(guī)定的范圍，馬上去叫技術(shù)員來修理，避免發(fā)生火災(zāi)。如果在打料時候機(jī)臺自動關(guān)機(jī)了，或者是死機(jī)了，自己不要亂動，否則可能會導(dǎo)致機(jī)臺里面的程序，各種參數(shù)，打線位置的改變，都有可能發(fā)生，造成損失。技術(shù)員定期的給機(jī)器做PM，定期的給機(jī)臺更換打火桿，擦拭線夾，防止在打線時出現(xiàn)金線損傷。</p><p>　　2.3關(guān)于服裝方面的注意事項</p><p>　　在服裝方面公司要求很嚴(yán)。因為我們本身主

24、要是金線鍵合，車間必須是無塵車間，如果有一點纖維，粉塵，水珠，都能給我們的產(chǎn)品造成次品。所以我們的個人衛(wèi)生要求很高在進(jìn)入潔凈室后要穿上潔凈服，然后帶上口罩，再帶上防塵頭套，穿上無塵鞋，而且在進(jìn)入車間時要做ESD靜電測試，合格后才能進(jìn)入風(fēng)</p><p>　　淋室，大的風(fēng)淋室一次可進(jìn)入4人，小的風(fēng)淋室一次只能進(jìn)入2人。在產(chǎn)線工作時，必須注意自己的衣服不要有外漏，注意頭發(fā)是不是在頭套內(nèi)，不要隨便摘下手套等用品，尤其是

25、口罩因為這些都有可能污染產(chǎn)線內(nèi)的環(huán)境衛(wèi)生從而應(yīng)先產(chǎn)品質(zhì)量。</p><p>　　以上圖片是風(fēng)淋口和我們工作時穿的衣服的圖片。</p><p>　　2.4操作時注意事項</p><p>　　在操作時，一定要戴手指套，因為機(jī)臺很容易斷線，線斷了就要用鑷子穿線，手指就會直接接觸到金線表面，手指上有汗，或者是外來物的話很容易給產(chǎn)品造成缺陷。在上料打開料盒的檔桿，以防止卡板。

26、在收料時必須關(guān)閉料盒的檔桿，以防止灑料，造成不必要的損失。在上新料的時候一定要做好來料檢查，避免上錯物料。</p><p><b>　　佩戴手指套</b></p><p>　　第3章 WIRE BONG流程的介紹</p><p>　　3.1 跑料時流程的介紹</p><p>　　a 在交接班的時候，首先要核對流程單上的

27、產(chǎn)品型號，機(jī)臺上的型號，還有料盒上小鋁片上的產(chǎn)品名相一致。如果在夜班還要填寫5s表格（5s指：整潔、整理、清潔、清理、安全）。之后就開始抽檢，每次機(jī)臺抽取1條基板，確認(rèn)應(yīng)該鍵合的地方被鍵合?？吹谝缓更c和第二焊點是否良好。</p><p>　　b 在上一批新料的時候，首先要在電腦里面做MOVE IN系統(tǒng)，MOVE IN到那個機(jī)臺上面，然后在鍵合3顆物料，打完之后去SPC測數(shù)據(jù)，在測數(shù)據(jù)期間，機(jī)臺可以正常生產(chǎn)，根

28、據(jù)公司的WI規(guī)定，每批物料至少抽檢3條基板，看打線位置是否良好，第一第二焊點完全在BPO和金屬PAD上面。測數(shù)據(jù)的料等測數(shù)據(jù)合格后拿回來，如果不合格停止機(jī)器，找技術(shù)員，等數(shù)據(jù)合格后才能正常生產(chǎn)。打完一批料之后，還要在電腦里面做MOVE OUT的系統(tǒng)，從系統(tǒng)里輸入劈刀點數(shù)。</p><p>　　c 在機(jī)臺出現(xiàn)轉(zhuǎn)型的情況下，要在電腦里面當(dāng)CHANGE OVER，拿著BONGING和流程單去找技術(shù)員，技術(shù)員來轉(zhuǎn)型

29、，等他操作完成后，拿料去測數(shù)據(jù)，再測數(shù)據(jù)期間，機(jī)臺不能生產(chǎn)，在數(shù)據(jù)合格后，在電腦里面UP機(jī)器，load材料（劈刀和金線），然后MOVE IN此批物料。</p><p>　　d 在出現(xiàn)堵刀或劈刀的情況下,要找換刀給換一把新的劈刀,每批新劈刀的前3個劈刀要去測數(shù)據(jù),再測數(shù)據(jù)期間機(jī)臺不能正常生產(chǎn),待數(shù)據(jù)合格后才能正常生產(chǎn)。如果機(jī)臺死機(jī)了，要重新了開機(jī)，pm 都必須測數(shù)據(jù)，帶數(shù)據(jù)合格后才能開機(jī)，正常生產(chǎn)。</

30、p><p>　　3.2 跑料時報警的解決</p><p>　　機(jī)臺在報警時，有的是眼點跳不過去，這一班都很容易，點3和6 或者是1就可以了，但是如果老是跳不過去，顯示器上面有DIE在上面，就要打開真空，完后關(guān)閉試一次，如果還是不可以的話，只能去找技術(shù)員來修理一下了，等修理完了必須抽檢，以免發(fā)生生產(chǎn)事故。還有就是EPO WIRE，也就是斷線，用鑷子夾住金線，從劈刀里傳過去就可以了。還有就是N

31、SOP和LED上面的假報警，對于NSOP來說，如果金線在第一焊點有線就是假報警，反之就是真報警。對于LED上面的假報警，如果金屬PAD上面有金線，就是假報警，反之就是真報警。我們公司的料分CX50和正常的物料，正常的物料可以2臺或者3臺一起打一批物料，如果正常的物料老報EPO WIRE，可以重新洗一次物料，但是cx50的不可以。而且清洗第二次物料要添加第二次清洗備注。</p><p>　　3.3金線鍵合的流程&

32、lt;/p><p>　　步驟一：從線卷將金線沿相關(guān)路徑穿過劈刀的中心孔拉出，此動作稱穿線。只有在更換線卷或短線得得情況下才需穿線。</p><p>　　步驟二：利用高壓的電子燒球器燒球。點火電極朝金線移動，當(dāng)間隙逐漸縮小至某一間距時，電極與金線間會產(chǎn)生瞬間高壓放電的功效。高壓放電使金線迅速融熔，在表面張力與重力作用下形成球狀。金線夾在這段時間內(nèi)為關(guān)閉狀態(tài)，用以提供電源的導(dǎo)通路勁與接地的功能，防

33、止高壓電流籍由金線流竄到機(jī)器上，造成機(jī)器毀損，甚至傷及操作員。</p><p>　　步驟三：金線形成后點火電極回到設(shè)定位置。此時，引線框正被推至軌道上設(shè)定的位置，利用壓板夾住，并極有下方加熱器加熱。金線夾打開，氣流將金球升至劈刀口。劈刀等則開始移動至第一焊點（芯片端），并以較快的速度向下移動，直到設(shè)定的位置，即SEARCH HEIGHT處。</p><p>　　步驟四：劈刀等（BONG

34、HEAD—BH）迅速下壓至鍵壓點</p><p>　　面，并施加設(shè)定的壓力與超聲波進(jìn)行鍵壓。此時墊板下面的熱源使鍵壓點（BONGING PAD）的溫度提高，以加速鍵合反應(yīng)。超聲波功率使得鍵合表面受到摩擦，得以出去表面的氧化層，同時降低鍵合表面的粗糙度，進(jìn)而促成焊接界面的形成，完成第一焊點（FIRST BONG）,即球形焊(BALL BONG)。</p><p>　　步驟五：完成第一焊點

35、后，金線夾打開。劈刀等（BONG HEAD）與控制X-Y軸的馬達(dá)配合，按照設(shè)定程序運動至第二焊點處，精確的形成預(yù)先設(shè)定好的引線環(huán)。所需金線長度則在喂線裝置的配合下，由線卷軸中送出。</p><p><b>　　X-Y軸馬達(dá)移動</b></p><p>　　劈刀向上運動，從線軸中送出所需長度的金線。然后金線夾關(guān)閉。同時，機(jī)器將檢測第一焊點是否焊牢。</p>

36、<p>　　劈刀不動，X-Y軸馬達(dá)移動，search delay。金線關(guān)閉。</p><p>　　XYZ軸按設(shè)定的軌跡向第二焊點運動，至2nd search height處</p><p>　　步驟六：從第二焊點的search height處，劈刀將以等速下降至第二焊點位置。此速度的大小會影響焊點產(chǎn)生凹陷的程度。當(dāng)劈刀將金線壓在焊點表面時，引線環(huán)完成。劈刀以設(shè)定的壓力

37、將金線壓住，配合超聲波，產(chǎn)生焊接功效，完成第二焊點，即鍥型焊接。</p><p>　　在進(jìn)行第二焊點的過程中對所施加的壓力與超聲波作控制的工藝參數(shù)的工作順序為：</p><p>　　從second bond 的search height起施加standby power2、impact force2，以較低的速度逼近內(nèi)引腳表面。</p><p>　　劈刀和內(nèi)引腳

38、表面接觸，在contact time2的時間里加入contact power2和contact force2，引線環(huán)完成。</p><p>　　正式鍵壓second bond，劈刀通過drive in2下降幾步，在base time2的時間里加入base power2和base force2.</p><p>　　步驟七：完成第二個焊點后，金線夾打開，劈刀離開內(nèi)引腳表面向上升至設(shè)

39、定的高度，使金線從劈刀頭拉伸出一段金線尾長度。關(guān)閉金線夾，劈刀與線夾往上提升，將金線拉斷，與第二焊點分離。</p><p>　　步驟八：劈刀回到設(shè)定之定位點上。完成一條引線環(huán)的鍵壓循環(huán)</p><p>　　每一種芯片，依據(jù)設(shè)計的I/O數(shù)目來完成每個鍵壓循環(huán)后，才算完成一個芯片引線鍵合的大循環(huán)。在自動引線鍵合機(jī)上，引線框架被移動，讓下一個芯片進(jìn)入鍵合區(qū)開始進(jìn)行鍵合工作。</p>

40、<p>　　第四章 有關(guān)線的介紹</p><p><b>　　4.1線的種類</b></p><p>　　現(xiàn)在線的種類很多現(xiàn)在一般都是金線，但是也有銀線、銅線、銀合金線</p><p>　　4.2線成本及性能角度的介紹</p><p>　　銀線：銀線比銅線好儲放(銅線須密封,且儲存期短,銀線不需密封, 儲存期

41、可達(dá)6~12個月，僅僅對純銅如此，本公司最新渡靶金銅無需氮氣保護(hù)) 1、硬度較軟，機(jī)臺參數(shù)調(diào)整不是很大；2、目前價格比金線低，比銅線高；具體報價目前還不十分明確。3、打線時不用氣體保護(hù)；</p><p>　　4、因為較軟，墊片無需鋁層加厚；5、適用于LED及IC，但是更適用于LED封裝上，根據(jù)銀所具有的金屬特性，應(yīng)該會提高LED封裝的性能。</p><p>　　銅線：包括單晶銅線

42、及鍍鈀銅線1、硬度較大，機(jī)臺參數(shù)調(diào)節(jié)變化較大，要掌握的細(xì)則較多，工藝流程根據(jù)封裝形式可能會改變 （我公司可以派工程提供技術(shù)支持） ；2、價格低，價格優(yōu)勢比較明顯。具體的成本節(jié)省要看綜合的UPH（產(chǎn)能）及良率論定，基本來講應(yīng)用UPH會比金線下降10%，良率會下降，另外電耗能及設(shè)備損耗會增加，具體效益就要綜合考慮一下了。3、市場上普遍銅線打線時用到保護(hù)氣體，尤其是用到H2，增加了一定的危險性（目前我公司提供的鈀金銅

43、無需氣體保護(hù)）；4、可能需要鋁層加厚；這又是一個材料成本考慮的問題。5、對部分中低端封裝形式來說，應(yīng)用銅線應(yīng)該不是大問題，但是用到高端封裝來說，還未搜索到相關(guān)的實際應(yīng)用資料，有待后續(xù)考查。</p><p>　　金銀合金線：在金線的基礎(chǔ)上摻雜銀以保持IMC穩(wěn)定的鈀，保證了在任何封裝形式上都能替代金線和銅線；1、比較金線來的硬，機(jī)臺調(diào)整參數(shù)類似于金線，調(diào)整不大（我公司可以提供技術(shù)支持）；2、比金線價格低，比

44、銅線價格高，具體成本節(jié)省優(yōu)勢，同銅線分析，主要是看封裝形式及UPH。根據(jù)某A廠家提供的的資料，UPH大概比金線下降3%左右，具體數(shù)據(jù)有待進(jìn)一步確定，如果確實是這個數(shù)據(jù)，應(yīng)該比銅線的UPH好多了；（ 良率相比較金線基本無變化） 。3、市場上普遍合金線有一定的氧化性。這是與銅線的同樣的缺點，都要用到保護(hù)氣體，但是好像只用到氮氣就可以（目前我公司合</p><p>　　金線無需氮氣保護(hù)）。4、因

45、為比較軟，對墊片無限制；5、適用于各種封裝形式，具體實例不明，有待進(jìn)一步考查。</p><p>　　金線：電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性好、抗氧化性優(yōu)良等特點，一直都是LED封裝不可或缺的理想材料。</p><p>　　4.3金線表面的質(zhì)量檢驗方法</p><p>　　A.1  檢驗設(shè)備  a） 顯微鏡  b)  聚光燈

46、60; c)  可旋轉(zhuǎn)及左右移動的線軸座A.2  檢驗方法A.2.1 將金絲的線軸安裝到線軸座上,A.2.2 調(diào)整線軸座的位置.使線軸處在顯微鏡的視場中.A.2.3 調(diào)整光源的位置,滿足： a) 光線以與水平呈大致45°的角度投射到線軸上； b) 光源處在包括了線軸軸絲的垂直平面內(nèi)； c) 光源與處在顯微鏡視場中的線軸上部表面之間的距離是180㎜.A.2.4 將顯微鏡的放大倍數(shù)調(diào)整到1

47、8倍.A.2.5 調(diào)節(jié)線軸的位置和顯微鏡的焦距，使得能清楚的觀察在線軸頂部緊靠照射表面的絲卷.A.2.6 在線軸的左邊界或右邊界開始檢查，觀察絲卷局部被遮擋的區(qū)域，使線軸緩慢繞自身的軸旋轉(zhuǎn)360°.A.2.7 使線軸沿其軸心逐步移動一個視場的寬度，繼續(xù)檢查，直到整個線軸表面被觀察為止.A.2.8 從線軸座上取出線軸，結(jié)束檢查.</p><p><b>　　致謝</b><

48、;/p><p>　　本論文從選題、構(gòu)思、制定計劃到進(jìn)行研究，都得到了我的老師的悉心指導(dǎo)和熱情鼓勵，老師淵博扎實的專業(yè)知識、嚴(yán)謹(jǐn)求實的治學(xué)態(tài)度、寬宏樸實的待人風(fēng)格對我影響至深，也必將使我終生受益。在此，我以最誠摯的心向于老師表示最衷心的感謝！</p><p>　　其次感謝xx，這篇論文的多個實驗細(xì)節(jié)和數(shù)據(jù)，都離不開您的細(xì)心指導(dǎo)。而您開朗的個性和寬容的態(tài)度，幫助我能夠很快地融入我們這個新的集體，畢

49、業(yè)設(shè)計中多個細(xì)節(jié)都離不開您的鼎力相助．</p><p>　　感謝我的爸爸媽媽，焉得諼草，言樹之背，養(yǎng)育之恩，無以回報，你們永遠(yuǎn)健康快樂是我最大的心愿。 </p><p>　　在論文即將完成之際，我的心情無法平靜，從開始進(jìn)入課題到論文的順利完成，有多少可敬的師長、同學(xué)、朋友給了我無言的幫助，在這里請接受我誠摯的謝意！</p><p><b>　　參考文獻(xiàn)&l