光纖激光釬焊鍵合過程中界面反應及對準研究.pdf

1、光電子封裝中，在激光二極管已預先定位的前提下，光纖的精確定位與鍵合對于提高光電子器件的耦合效率至關重要，為此有必要對鍵合過程中影響光纖對準的因素進行分析。同時，激光釬焊過程中焊點的界面反應不同于傳統(tǒng)的整體加熱方法，通過研究界面反應可以有效地控制界面金屬間化合物的生長，從而改善焊點的性能。
　　本文對比了激光釬焊條件下AuSn及InSn兩種釬料分別與Au/Ti及Au/Ni兩種鍍層形成的焊點界面微觀組織，分析了不同釬料與鍍層的界面反應

2、機理。結果表明界面微觀組織的種類、形態(tài)、數量、分布等與激光輸入能量密切相關。
　　進一步考察了光纖鍵合過程中AuSn釬料與Au/Ni/Cu，Au/Cu兩種焊盤形成的焊點界面微觀組織，并分別研究了AuSn-Au/Ni, AuSn-Au/Ti, AuSn-Au/Ni/Cu, AuSn-Au/Cu的界面上Au-Ni-Sn、Au-Cu-Sn等多種三元金屬間化合物在老化過程中的演變。
　　采用焊盤-釬料-銅絲系統(tǒng)來模擬光纖鍵合過程中的