LTE基帶處理板的信號(hào)完整性研究.pdf

1、文章以在研發(fā)過(guò)程中遇到的信號(hào)完整性問(wèn)題為出發(fā)點(diǎn)，重點(diǎn)研究了高速數(shù)字設(shè)計(jì)中信號(hào)完整性問(wèn)題中關(guān)于時(shí)序問(wèn)題，信號(hào)完整性問(wèn)題，及高速過(guò)孔的信號(hào)完整性問(wèn)題的探討。在分析過(guò)孔的信號(hào)完整性仿真設(shè)計(jì)時(shí)，使用基于S參數(shù)分析過(guò)孔的損耗的方法，來(lái)解決因過(guò)孔導(dǎo)致的信號(hào)問(wèn)題。這種方法將多層PCB上的過(guò)孔看做一個(gè)高速通道，通過(guò)專業(yè)的信號(hào)完整性分析工具對(duì)其進(jìn)行3D建模，并從建立的3D模型中提取出S參數(shù)，由得到的S參數(shù)曲線，分析高速過(guò)孔的信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題。此種方法相對(duì)其他

2、方法，具有更直觀，更易理解，更有效地分析信號(hào)完整性問(wèn)題。
　　 首先，文章從傳輸線理論與信號(hào)完整性理論出發(fā)，介紹了傳輸線參數(shù)以及工作狀態(tài)，并針對(duì)信號(hào)完整性理論中關(guān)于時(shí)序以及信號(hào)質(zhì)量的問(wèn)題進(jìn)行了詳細(xì)的闡述。此外，文章還簡(jiǎn)單介紹了文中涉及的LTE系統(tǒng)中的BBU的框架。由于本文主要是解決在項(xiàng)目中遇到的信號(hào)完整性問(wèn)題，故本文的重點(diǎn)是根據(jù)這些理論有效地解決信號(hào)完整性問(wèn)題。
　　 其次，在理論分析的基礎(chǔ)上，針對(duì)研發(fā)中遇到的信號(hào)完整性

3、問(wèn)題，對(duì)需要分析的具有信號(hào)完整性問(wèn)題的信號(hào)進(jìn)行分析，針對(duì)時(shí)序仿真，選取具有代表性的網(wǎng)絡(luò)，根據(jù)源同步時(shí)鐘系統(tǒng)的特點(diǎn)，通過(guò)分析計(jì)算得出時(shí)序不等式，然后通過(guò)Hyperlynx仿真最終獲得時(shí)序約束不等式，并以此來(lái)指導(dǎo)相應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的布線。針對(duì)信號(hào)完整性仿真，通過(guò)對(duì)問(wèn)題產(chǎn)生的原因和機(jī)理進(jìn)行分析，并給出了相應(yīng)的解決方案，然后利用Hyperlynx進(jìn)行Linesim仿真來(lái)約束PCB布線，在布線后用Boardsim仿真來(lái)驗(yàn)證布線的正確。針對(duì)高速過(guò)孔的信號(hào)質(zhì)量