孔洞設(shè)計界面對硅橡膠類軟襯材料粘接性能的研究.pdf

1、目的:
　　 探討一種既能夠在臨床上增加硅橡膠類軟襯材料與樹脂基托之間粘接力，同時又不增大樹脂基托受力的有效而簡易的方法。
　　 方法:
　　 利用模具制作3.6cm×2.5cm×3.0cm的帶孔的自凝樹脂板60塊，要求如下:邊距1mm，孔的直徑分別為1.5mm、2.0mm、2.5mm，間隔2mm，孔的厚度為1.0mm;同等型號的樹脂板相對，中間加1.5mm的軟襯材料，形成“三明治”結(jié)構(gòu)，利用改良的“L”型拉伸實

2、驗進行剝脫力值的測定，并進行統(tǒng)計學分析;選擇第一組實驗中力值較大的一組直徑制作全部打孔和周邊打孔兩組樹脂板40塊，重復實驗并進行統(tǒng)計學分析;任選一個直徑制作平板組和邊緣打孔組，制作“三明治”結(jié)構(gòu)，然后利用拉伸實驗進行剝脫力值的測定，并對所得的數(shù)值進行統(tǒng)計分析;在前面實驗中選定的直徑中，將全部打孔、邊緣打孔以及平板組的樹脂與1.5mm軟襯材料相對，形成“兩層樣”結(jié)構(gòu)，對此結(jié)構(gòu)樹脂表面的中間進行垂直方向的、斜向45°的加載，并對基托粘接面和

3、軟襯組織面進行受力分析。
　　 結(jié)果:
　　 (1)“三明治”的剝脫實驗:三組直徑的全部打孔組剝脫力值分別為512.64±231.44572N、463.75±98.90334N與480.85±47.84115N，沒有顯著的統(tǒng)計學差異;1.5mm組的全部打孔和周邊打孔組剝脫力值為469.26±94.83642N與440.09±56.60532N，沒有顯著的統(tǒng)計學差異;2.0mm組的平板組和邊緣打孔組剝脫力值為625.68±

4、72.19835N與688.52±85.89314N，有統(tǒng)計學差異。
　　 (2)“兩層樣”結(jié)構(gòu)的三維有限元分析:通過垂直和斜向45°加載實驗，發(fā)現(xiàn)最大應(yīng)力值上邊緣打孔組都要小于全部打孔組，較平板組略大。
　　 結(jié)論:
　　 (1)通過樹脂表面打孔的方式可以增加樹脂和硅橡膠類軟襯材料之間的粘接力，而在本實驗條件下，孔洞直徑對其粘結(jié)效果的影響不大;邊緣打孔和全部打孔對其粘結(jié)效果的影響亦不明顯。
　　 (2)