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文檔簡介
1、在無鉛焊料被廣泛地運(yùn)用到微電子封裝形式當(dāng)中。Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Bi等無鉛焊料被用于取代Sn-Pb焊料,焊料材料和工藝溫度的差異造成的焊接可靠性問題成為了我們關(guān)心的問題。本論文選取典型的Sn/3.0Ag/0.7Cu和Sn/3.0Ag/3.0Bi的無鉛焊料以及Cu和Ni-P鍍層的焊點(diǎn)作為研究對象。進(jìn)行了以下的實(shí)驗(yàn)內(nèi)容:運(yùn)用一種創(chuàng)新的剪切試驗(yàn)方法,選取現(xiàn)在流行的Sn-Ag-Cu系的焊料對其在Cu和Ni-P板上的剪切力進(jìn)行比較,并且
2、觀察其界面IMC的結(jié)構(gòu)和成分;Sn/3.0A/0.7Cu在Ni-P/Cu界面上的焊點(diǎn)進(jìn)行了固相老化和液相回流的試驗(yàn),對兩種條件下金屬化合物(IMC)的生長、形貌及其對焊點(diǎn)可靠性的影響進(jìn)行了研究;還考察了Sn-Ag-Bi與Sn-Ag-Cu在Ni-P上的剪切力比較以及斷面微觀結(jié)構(gòu);最后,研發(fā)了一種新型無鉛焊料Sn/3.0A/0.5Cu/3.0Bi/0.1Ni,并對其性能進(jìn)行研究,發(fā)現(xiàn)其優(yōu)良的力學(xué)性能和浸潤性可應(yīng)用于微電子封裝的BGA等焊接中
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