介孔材料MCM-41的組裝和性能研究.pdf

1、本論文分為三部分，分別為介孔材料MCM-41與半導體硫化鎘的組裝，MCM-41與熒光染料曙紅的組裝以及MCM-141與有機發(fā)光配合物銪一苯甲酸一鄰菲咯啉的組裝。每部分均制備出系列樣品，并分別對組裝體的結(jié)構(gòu)和性能進行了研究。 1、在室溫下制備出介孔材料MCM-41，將稀土離子銪和半導體材料硫化鎘組裝到MCM-41孔道中，制得CdS/Eu．MCM-41復合介孔材料，并討論了客體組裝對主體結(jié)構(gòu)和性能的影響，尋求最佳反應條件。

2、2、將稀土離子銪和熒光染料曙紅作為客體組裝到介孔材料MCM-41主體孔道中，制得Eosin Y/Eu-MCM-41復合型介孔材料組裝體，并對其結(jié)構(gòu)和性能進行了研究。 3、以1，3，5-三甲苯為擴鏈劑制備出介孔材料MCM-41并用γ-氨丙基三乙氧基硅烷將其烷基化，選擇稀土發(fā)光配合物銪-苯甲酸-鄰菲咯啉作為客體組裝到MCM-41主體孔道中，制得Eu-(BA)<,3>-Phen/MCM-41介孔組裝體，并對其結(jié)構(gòu)和性能進行表征分析。