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文檔簡介
1、BaTiO3陶瓷是是一種良好的絕緣材料，其室溫電阻率高達1010～1012Ω·cm。自從BaTiO3基PTC陶瓷被發(fā)現(xiàn)以來，眾多的科技工作者對其原理、性能以及應用都做了深刻的研究，并使其得到了巨大的發(fā)展，但是PTCR陶瓷的室溫電阻率居高不下，阻礙了其進一步的應用。 本文介紹了Ni/Al/BaTiO3復合PTC材料降低室溫電阻的方法。實驗采取傳統(tǒng)高溫固相合成法合成BaTiO3基PTCR陶瓷，在其基礎(chǔ)上攙雜金屬Ni和金屬Al。成型后
2、在石墨造成的局部還原氣氛下燒成，達到了降低BaTiO3基PTC陶瓷室溫電阻率的目的。為保證試樣具有一定的PTC效應，在燒成之后要進行氧化處理。 本文陳述了金屬Ni含量、金屬Al含量對復合材料室溫電阻率和PTC特性的影響，同時分析了保護氣氛、燒成制度、氧化處理制度等工藝條件對復合材料最終性能的影響。并在分析大量實驗數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上優(yōu)化了材料組成和工藝條件，使該復合材料的性能達到了較好的水平。 經(jīng)實驗研究后，可知金屬Ni的引入可
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