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文檔簡介
1、本文制備了A(Eu1/2Nb1/2)O3(A=Ba、Sr)及其復(fù)合陶瓷三類新型微波介質(zhì)材料。研究了Ba(Eu1/2Nb1/2)O3(BEN)、Sr(Eu1/2Nb1/2)O3(SEN)及其復(fù)合陶瓷(1-x)BEN-xSEN三類新型體系的制備工藝、顯微結(jié)構(gòu)和介電性能。
首先采用固相法制備了Ba(Eu1/2Nb1/2)O3(BEN)、Sr(Eu1/2Nb1/2)O3(SEN)及SEN-BEN復(fù)合粉體。通過TG-DTA和XRD分析,
2、確定了粉體的預(yù)合成工藝。從粉體預(yù)合成溫度、燒結(jié)溫度、降溫方式及退火處理等幾個方面討論了工藝條件對材料燒結(jié)性能的影響。利用XRD和SEM技術(shù)對材料的相組成和表面形貌進(jìn)行表征,借助低頻阻抗分析儀(HP4194)測試了材料的介電性能,并初步探討了材料的制備工藝、組分、顯微結(jié)構(gòu)和介電性能之間的關(guān)系。
燒結(jié)性能研究結(jié)果表明,對于BEN系,1375℃預(yù)合成,1575℃燒結(jié)4h后隨爐快冷制備的試樣的致密度最高,為98.39%。SEN系在12
3、00℃預(yù)合成粉體,1550℃燒結(jié)4h后隨爐快冷時制備的試樣致密度較高,為93.82%。對于(1-x)BEN-xSEN復(fù)合體系,當(dāng)x=0.2時,材料的燒結(jié)性能較好。
SEM觀察發(fā)現(xiàn),在燒結(jié)性能好的BEN、SEN和BEN-SEN體系中,晶粒大小較均勻,近似等軸狀,晶粒形態(tài)規(guī)則完整,晶界結(jié)合緊密,氣孔較少。
介電常數(shù)和介質(zhì)損耗的頻譜研究顯示,粉體預(yù)合成溫度、試樣的燒結(jié)溫度、降溫方式及退火處理等因素對材料的介電性能有很大的影
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