錫膏激光測(cè)厚系統(tǒng)研究.pdf

1、近年來,SMT中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70％來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏厚度的精確測(cè)量可以提供SPC制程控制所需的有效數(shù)據(jù),從而發(fā)現(xiàn)在印刷制程中潛在的不良因素,最終使產(chǎn)品的不良率大大降低。
　　激光三角法是非接觸光學(xué)測(cè)量的重要形式,因其非接觸、不易損傷表面、材料適應(yīng)性廣、實(shí)時(shí)處理能力強(qiáng)、精度高等優(yōu)點(diǎn)在微位移測(cè)量尤其是厚度的測(cè)量中有著廣泛的應(yīng)用。
　　本文

2、研究了激光三角測(cè)量法,通過對(duì)直射式和斜射式優(yōu)缺點(diǎn)的分析,結(jié)合錫膏測(cè)量本身的特點(diǎn),選擇激光光束斜入射、攝像機(jī)垂直接收的測(cè)量方式測(cè)量錫膏厚度;分析了激光光斑法的弊端,提出用線形激光光束代替單束圓光束;對(duì)數(shù)字?jǐn)z像機(jī)及數(shù)字圖像采集原理進(jìn)行了分析,結(jié)合系統(tǒng)光路,推導(dǎo)出在本系統(tǒng)中被測(cè)物表面位移變化量與攝像機(jī)光敏面上對(duì)應(yīng)的像素變化量成線性關(guān)系的結(jié)論,為系統(tǒng)的標(biāo)定提供了理論依據(jù);分析了光敏面上的光束模型及圖像處理算法,提出用高斯核卷積的方法檢測(cè)線光束中