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文檔簡介
1、作為第二代半導(dǎo)體材料的典型代表,砷化鎵(GaAs)材料較硅(Si)具有更好的半導(dǎo)體特性和光電特性,在多種高速器件和光電器件中有著廣泛的應(yīng)用。但是,傳統(tǒng)的GaAs薄膜制備方法具有設(shè)備復(fù)雜、成本高、能耗大、工藝周期長和污染環(huán)境等缺點,限制了GaAs薄膜的廣泛應(yīng)用。而采用電共沉積法制備GaAs薄膜可以克服這些缺點。 雖然電沉積方法是一種歷久彌新的膜材料制備工藝,但電沉積GaAs薄膜卻鮮有研究,電沉積GaAs薄膜的質(zhì)量也有待提高。研究電
2、共沉積GaAs薄膜的工藝條件,分析影響沉積過程和沉積膜質(zhì)量的因素,改善電共沉積GaAs薄膜的質(zhì)量,并測試沉積膜的物理及化學(xué)特性,為電共沉積GaAs薄膜的應(yīng)用打下基礎(chǔ),具有重要的意義。 本文以電共沉積合金理論為基礎(chǔ),選取對電沉積影響較明顯的因素,如電流密度、電解液濃度與組分、電極材料等,進行正交實驗。利用掃描電子顯微鏡(SEM)、X射線衍射儀(XRD)等對實驗獲得的沉積膜進行表征,分析了各個因素對電共沉積GaAs薄膜的影響,得出本
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