版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領(lǐng)
文檔簡介
1、連續(xù)纖維增韌碳化硅陶瓷基復(fù)合材料(CMC-SiC)不但具有耐高溫、低密度、高比模、高比強、抗氧化和抗燒蝕等SiC材料的優(yōu)異性能,而且克服了陶瓷材料脆性大和可靠性差的致命弱點,在航空航天和國防領(lǐng)域有著巨大的應(yīng)用潛力,受到發(fā)達國家的高度重視。等溫化學(xué)氣相滲透法(ICVI法)是目前制備CMC-SiC廣泛采用并且已經(jīng)商業(yè)化的方法。在已有實驗研究的基礎(chǔ)上,建立合理的數(shù)學(xué)模型并利用數(shù)值計算方法對ICVI過程進行數(shù)值模擬,不但有助于深化理解ICVI工
2、藝過程,而且可以縮短工藝參數(shù)優(yōu)化的周期,因而對ICVI工藝過程的研究具有十分重要的指導(dǎo)意義。本文通過建立數(shù)學(xué)模型,應(yīng)用數(shù)值解法,利用計算機對CMC-SiC的ICVI過程進行了數(shù)值模擬和分析。主要研究內(nèi)容和結(jié)果如下: 1.根據(jù)ICVI工藝的特點,利用傳質(zhì)學(xué)和化學(xué)反應(yīng)動力學(xué)的基本理論,建立了未耦合反應(yīng)器的ICVI過程數(shù)學(xué)模型,并以某小型固體火箭發(fā)動機用喉襯為研究對象,運用有限單元法,實現(xiàn)了未耦合反應(yīng)器的ICVI過程的數(shù)值模擬。模擬結(jié)
3、果顯示,在CMC-SiC的ICVI過程中,存在著三個典型的致密化階段,即:(1)小孔滲透控制階段,(2)混合控制階段,(3)大孔滲透控制階段。為了驗證計算結(jié)果,進行了相應(yīng)的對比實驗。實驗結(jié)果與計算結(jié)果呈現(xiàn)出相似的規(guī)律,表明本文所建立的數(shù)學(xué)模型可以合理地描述CMC-SiC的ICVI過程。 2.綜合運用流體力學(xué)、傳熱學(xué)、傳質(zhì)學(xué)以及化學(xué)反應(yīng)動力學(xué)的基礎(chǔ)理論,建立了耦合反應(yīng)器的ICVI過程數(shù)學(xué)模型,用來表征ICVI過程中反應(yīng)器和預(yù)制體內(nèi)
4、發(fā)生的物理及化學(xué)變化。以典型反應(yīng)器和某小型固體火箭發(fā)動機用喉襯為研究對象,運用有限單元法對上述數(shù)學(xué)模型耦合求解,分析了ICVI過程中反應(yīng)器和預(yù)制體中的流場、溫度場、濃度場以及預(yù)制體的致密化行為,計算結(jié)果顯示,耦合反應(yīng)器的模型與未耦合反應(yīng)器的模型所表征出來的致密化規(guī)律是相似的。 3.通過定量計算,對耦合反應(yīng)器的ICVI過程數(shù)學(xué)模型的各種簡化條件進行了科學(xué)的分析,結(jié)果表明:(1)預(yù)制體內(nèi)部的強制對流可以忽略;(2)用Navier-S
5、tokes方程描述自由介質(zhì)中的動量傳遞不宜采用;(3)器壁反應(yīng)可以忽略;(4)反應(yīng)器的擴張段可以忽略。 4.利用本文所建立的數(shù)學(xué)模型,系統(tǒng)地研究了工藝條件(溫度、壓力和氣體流量)、反應(yīng)器尺寸(反應(yīng)器直徑和反應(yīng)器入口直徑等)、預(yù)制體結(jié)構(gòu)(預(yù)制體的初始孔隙率和纖維束的大小)以及預(yù)制體在反應(yīng)器中的放置位置等因素對ICVI過程的影響。計算結(jié)果顯示:利用ICVI法制備CMC-SiC時,較為合理的工藝條件為:溫度為900~1100℃,氣體總
6、壓為5000~8000Pa,MTS流量為 10~50 sccm。預(yù)制體的初始孔隙率越大,滲透結(jié)束時間越長,但滲透結(jié)束時預(yù)制體所具有的密度越高,滲透均勻性也越好;纖維束的絲數(shù)越大,盡管滲透結(jié)束時預(yù)制體的密度越高并且滲透均勻性也越好,但是滲透結(jié)束時間卻大大延長。反應(yīng)器的入口尺寸對CMC-SiC的致密化過程影響很??;對于本文所研究的小喉襯構(gòu)件,最合適的反應(yīng)器直徑為90mm。對于本文所研究的預(yù)制體和反應(yīng)器來說,合理的預(yù)制體放置位置為0.05m
7、到0.24m之間。 5.將本文所建立的數(shù)學(xué)模型應(yīng)用于晶須及顆粒增韌CMC-SiC的ICVI過程中,并對SiC晶須預(yù)制體進行了結(jié)構(gòu)優(yōu)化。計算結(jié)果顯示,合理的SiC晶須團的直徑應(yīng)在0.3mm至0.5mm之間,滲透結(jié)束時復(fù)合材料可以得到較高的密度,并且滲透結(jié)束時間也不至于太長且滲透均勻性也較好。 6.利用本文所建立的數(shù)學(xué)模型,實現(xiàn)了ICVI過程中多個預(yù)制體同時致密化的數(shù)值模擬,并研究了反應(yīng)器中預(yù)制體的容積率對ICVI過程的影響
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 氮化硅-碳化硅陶瓷復(fù)合材料研究.pdf
- 反應(yīng)燒結(jié)碳化硅基復(fù)合材料的研究.pdf
- 鋁基碳化硅表面復(fù)合材料制備研究.pdf
- 碳化硅泡沫陶瓷-鋁基復(fù)合材料制備及其耐磨性研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料的性能研究.pdf
- 碳化硅增強鋁基復(fù)合材料顯微組織分析
- 碳化硅陶瓷復(fù)合材料的制備及其吸波性能研究.pdf
- 多孔碳化硅陶瓷及復(fù)合材料的制備與性能.pdf
- 碳化硅增強鋁基復(fù)合材料顯微組織分析
- 氮化硅及碳化硅陶瓷復(fù)合材料高溫壓縮變形行為的研究.pdf
- 反應(yīng)燒結(jié)碳化硼-碳化硅復(fù)合材料的研究.pdf
- 碳化硅木材陶瓷復(fù)合材料微結(jié)構(gòu)形狀的優(yōu)化.pdf
- 竹炭基碳化硅陶瓷材料制備的研究.pdf
- 纖維增韌自愈合碳化硅陶瓷基復(fù)合材料的高溫模擬環(huán)境微結(jié)構(gòu)演變.pdf
- 碳化硅基陶瓷材料高溫相平衡研究.pdf
- 銅-石墨-碳化硅復(fù)合材料的成形研究.pdf
- 碳化硅基陶瓷密封材料的制備技術(shù).pdf
- 碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料的釬焊技術(shù)研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料的制備與性能研究.pdf
- 碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料的力學(xué)性能研究.pdf
評論
0/150
提交評論