基于局部圖像特征的電路板圖像拼接算法研究.pdf

1、隨著我國(guó)空間技術(shù)的發(fā)展，對(duì)空間電子設(shè)備的長(zhǎng)壽命和高可靠性提出了越來(lái)越高的要求。電子裝聯(lián)工藝質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)是保證空間電子設(shè)備長(zhǎng)壽命和高可靠性的重要基礎(chǔ)之一，目前，國(guó)內(nèi)的電子裝聯(lián)工藝質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)水平不高，開(kāi)展空間電子設(shè)備電子裝聯(lián)工藝質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)方面的研究工作具有重要的實(shí)際應(yīng)用意義。
　　目前，基于CCD攝像及圖像處理的電子裝聯(lián)工藝質(zhì)量無(wú)損自動(dòng)檢測(cè)方法，由于其無(wú)破壞性、不會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)和器件發(fā)熱等優(yōu)點(diǎn)，在電子裝聯(lián)工藝質(zhì)量檢測(cè)中被廣泛應(yīng)用。要實(shí)

2、現(xiàn)基于圖像處理的電子裝聯(lián)工藝質(zhì)量自動(dòng)檢測(cè)，必須能夠在圖像中自動(dòng)地定位焊點(diǎn)以及其他器件，這要求我們必須先獲得完整的印刷電路板圖像。由于受到目前CCD設(shè)備分辨率的限制，獲得完整的印刷電路板圖像只能依靠圖像拼接技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
　　圖像拼接是在圖像匹配的基礎(chǔ)上將多幅圖像融合成拼接結(jié)果圖像的技術(shù)。目前圖像拼接技術(shù)的相關(guān)研究很多，但是由于印刷電路板圖像存在一些與普通圖像不同的特性，所以將現(xiàn)有的圖像拼接技術(shù)直接應(yīng)用到印刷電路板圖像拼接上是不可行的

3、。
　　本文在研究現(xiàn)有圖像拼接技術(shù)的基礎(chǔ)上，結(jié)合印刷電路板圖像的特性，解決了印刷電路板圖像拼接中的幾個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，提出了適合于印刷電路板圖像的拼接方法。首先，由于由尺度不變特征變換算法提取的特征有數(shù)量大、精度高等優(yōu)點(diǎn)，本文選擇它作為基于特征的圖像匹配方法中的特征基元，在特征匹配過(guò)程中，本文根據(jù)印刷電路板圖像的特性，選擇了基于尺度差因子的特征匹配算法以提高特征匹配的效率。然后，本文在特征匹配對(duì)集合上先后使用Hough變換聚類和隨機(jī)采樣