聚合物基絕緣導熱材料的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本論文利用共混、模壓法制備了一系列A1N/聚合物導熱絕緣試樣,并系統(tǒng)分析了A1N的含量對材料導熱率,體積電阻率,力學性能以及加工性能的影響,對A1N/FEP的導熱模型做了進一步研究;同時也初步研究了偶聯(lián)劑的兩種作用機理以及對材料最終性能的影響;并且為得到更好的材料加工性能,在基體共混改性方面進行了初步的探索。 采用導熱性高的無機A1N陶瓷粉末填充聚合物材料可以明顯提高其導熱性能。研究表明,隨著A1N含量的增加,A1N/FEP復合

2、材料的導熱率接近于線性的增加。當A1N粉末填加量為30wt%時,復合材料的熱導率可達2.22W/m·K,是純FEP的近9倍,而體積電阻率和力學性能變化不大,可滿足實際的需求。 論文對復合材料熱導機理進行了分析,與Agari提出的計算模型相比較,經實驗擬合得到Cp=1.15、Cf=1.22,該值相對于Agari模型中的推薦值來說均有提高。Cf值的增加,表明了A1N填充FEP復合材料中導熱通路的提高;Cp值的增加來自于基體結晶度的增

3、加,這可能是在混煉過程中伴隨著A1N無機顆粒的加入,發(fā)生的異相成核的作用促進了FEP的結晶。 用熱失重對三種偶聯(lián)劑處理的A1N粉末測試,并得到了三種偶聯(lián)劑處理的A1N表面的單分子飽和吸附含量。其中,用KH-792處理的飽和吸附含量最大,達到了7.42%。較大的飽和吸附量表明該采用偶聯(lián)劑能夠獲得良好的結合力及加工性能。 在A1N/XLPE體系中,隨著A1N含量的增加,材料的導熱性能呈線形增加,而體積電阻率和力學性能變化不大

4、。純XLPE與無機填料的相容性不好,導致A1N韻加入而降低了體系的流動性能。 高填充A1N能夠得到具有高導熱率的復合材料,這要求基體有更好的流動性能。為了改善基體流動性能,本論文用PPS和PA分別對FEP進行了共混改性,并研究了在共混改性體系中,各因素對體系熔融指數和力學性能的影響。結果表明:隨著A1N含量增加,體系熔融指數和力學性能均降低,A1N到70wt%時,材料不能成型,力學性能急速下降;適量的KH-550能提高A1N/F

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