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1、隨著VLSI規(guī)模和復(fù)雜度的不斷提高，可測性設(shè)計問題已經(jīng)成為集成電路設(shè)計中重要的一部分。論文介紹了DSP芯片的可測性設(shè)計方法，根據(jù)故障效應(yīng)對各種可測性設(shè)計的方法進行了分類，比較了各種測試方法的優(yōu)缺點和適用范圍。詳細討論了適用于32位DSP芯片的測試方法和測試平臺的結(jié)構(gòu)，對測試平臺的主要部件--測試總線控制器TBC的功能和結(jié)構(gòu)進行了分析。從測試接口說明、控制邏輯電路設(shè)計、掃描寄存器和掃描通路三個方面對32位DSP芯片內(nèi)部可測性設(shè)計進行了深入
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