高溫條件下MEMS微構件動態(tài)特性測試技術研究.pdf

1、MEMS器件在不同的溫度環(huán)境下的性能和響應特性是不同的，基于微加工技術指導的MEMS傳感器件，已經(jīng)應用于飛機、軍事等裝備制造業(yè)。MEMS傳感器件是利用微機械加工技術和微電子工藝技術制作的。MEMS傳感器件主要通過微構件的微小位移或變形來實現(xiàn)測量功能，其微構件的諧振頻率等動態(tài)特性在很大程度上決定了器件的性能。研制和開發(fā)微構件在高溫環(huán)境下動態(tài)特性的實驗測試裝置，對測試微構件動態(tài)特性及其隨溫度變化規(guī)律的研究有著重要的意義，對于MEMS微器件的

2、可靠性和穩(wěn)定性具有指導意義。 開發(fā)了基于高溫環(huán)境的MEMS微構件動態(tài)測試裝置，完成了包括壓電陶瓷底座，高溫實現(xiàn)及隔熱，數(shù)據(jù)采集和處理及微構件溫度的計算機自動控制等部分。搭建了微構件高溫動態(tài)測試裝置，介紹了加熱元件、升降機構的選取，以及整個內(nèi)部零件的設計加工實現(xiàn)。介紹了測試裝置控制單元，如數(shù)據(jù)采集、處理，溫度控制單元的設計，完成了由虛擬儀器及控制電路構成的微構件的溫度自動控制測試系統(tǒng)方案。開發(fā)了基于虛擬儀器語言LabVIEW的自動