單片集成不發(fā)火電路的半導(dǎo)體橋的設(shè)計(jì)研究.pdf_第1頁(yè)
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1、基于微電子技術(shù)的半導(dǎo)體橋（SCB）因具點(diǎn)火可靠性高、點(diǎn)火時(shí)間短、點(diǎn)火能量低、工藝簡(jiǎn)單、體積小、且與傳統(tǒng)數(shù)字邏輯電路兼容等優(yōu)點(diǎn)，可替代傳統(tǒng)熱橋絲火工品而廣泛應(yīng)用于軍用及民用領(lǐng)域，諸如彈藥點(diǎn)火、汽車(chē)氣囊等等。本文在介紹了半導(dǎo)體橋的基本結(jié)構(gòu)及點(diǎn)火機(jī)理后，從橋區(qū)結(jié)構(gòu)、基底材料以及橋區(qū)尺寸等角度分析對(duì)影響半導(dǎo)體橋點(diǎn)火性能的基本因素；而后基于這些選擇采用TCAD進(jìn)行器件的結(jié)構(gòu)仿真，并進(jìn)行了發(fā)火電路的設(shè)計(jì)和仿真，以及對(duì)SCB進(jìn)行ESD保護(hù)和EMI保護(hù)

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