芯片驗(yàn)證技術(shù)在AMBA總線模塊中的應(yīng)用.pdf

1、在集成電路快速發(fā)展的趨勢(shì)下，系統(tǒng)芯片逐漸成為現(xiàn)實(shí)。隨著系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)規(guī)模和復(fù)雜度的不斷提升，驗(yàn)證已經(jīng)成為了芯片設(shè)計(jì)中的瓶頸，大約占整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的70％，甚至更多。因此在降低設(shè)計(jì)費(fèi)用的同時(shí)，還要盡可能地降低驗(yàn)證的費(fèi)用。如何對(duì)芯片進(jìn)行完備的驗(yàn)證，如何快速系統(tǒng)芯片的上市時(shí)間已經(jīng)成為系統(tǒng)芯片驗(yàn)證的難點(diǎn)和熱點(diǎn)。
　　 本文以AMBA總線為例，進(jìn)行功能模塊的設(shè)計(jì)，并搭建驗(yàn)證平臺(tái)對(duì)設(shè)計(jì)好的RTL代碼進(jìn)行驗(yàn)證，本文的主要工作和成果如下：

2、　　 1、論文較為深入地總結(jié)芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的發(fā)展背景，研究目前芯片驗(yàn)證的技術(shù)和流程，闡述目前驗(yàn)證中存在的問(wèn)題和挑戰(zhàn)；
　　 2、通過(guò)對(duì)芯片設(shè)計(jì)的流程和AMBA的總線協(xié)議的學(xué)習(xí)，本文使用Verilog語(yǔ)言對(duì)AMBA總線模塊分塊進(jìn)行設(shè)計(jì)；
　　 3、論文對(duì)目前主流驗(yàn)證技術(shù)優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行分析，對(duì)目前通用的驗(yàn)證方案進(jìn)行改進(jìn)，并搭建驗(yàn)證平臺(tái)對(duì)AMBA模塊以及相關(guān)的接口模塊進(jìn)行驗(yàn)證。新的驗(yàn)證方案對(duì)驗(yàn)證平臺(tái)重新進(jìn)行功能劃分，提高了驗(yàn)證平