AMBA雙總線的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著芯片集成度的提高,單層的片上總線技術(shù)已經(jīng)不能滿足新一代片上系統(tǒng)的帶寬要求。多層片上總線技術(shù)具有高性能、低功耗、低硬件開(kāi)銷以及充分復(fù)用現(xiàn)有IP資源等優(yōu)勢(shì),并已通過(guò)建模證實(shí)能滿足新一代片上系統(tǒng)的帶寬要求。本文設(shè)計(jì)了一款A(yù)MBA雙層總線,實(shí)現(xiàn)了允許同時(shí)存在兩條并行訪問(wèn)通路的功能；每個(gè)子層具有8個(gè)主設(shè)備接口,8個(gè)專用從設(shè)備接口；公用從設(shè)備接口數(shù)目可通過(guò)頂層例化配置,最多可配置為8個(gè)。 本文的主要內(nèi)容包括AMBA雙層總線的寄存器傳輸級(jí)

2、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、仿真驗(yàn)證以及性能分析。在寄存器傳輸級(jí)設(shè)計(jì)中復(fù)用AMBA單層總線Ip,互連矩陣通過(guò)AHB從設(shè)備接口與AMBA單層總線IP連接,從而將工作重點(diǎn)縮小到互連矩陣上,并提高電路應(yīng)用的靈活性。仿真驗(yàn)證工作采用AHB eVC驗(yàn)證元件以及基于Specman Elite和VCS相結(jié)合的仿真平臺(tái)；結(jié)合AHB eVC自帶的單層AHB范例和AHB Lite范例實(shí)現(xiàn)AMBA雙層總線的驗(yàn)證平臺(tái),從而大大提高了驗(yàn)證效率和可靠性。最后性能分析以延遲作為性能參