化學鍍Ni-Cu-P合金及其納米粒子復合鍍研究.pdf

1、本文利用化學沉積的方法制備了Ni-Cu-P及不同納米粒子化學復合鍍層。確定了最佳工藝，分散方法和基體預處理方案。利用透射電鏡(TEM)、掃描電鏡(SEM)、X射線衍射(XRD)和能譜儀(EDS)對鍍層的形貌，組織結構和成分進行分析，測定了鍍層的力學性能，電化學性能和光催化性能。 結果表明：化學沉積Ni-Cu-P沉積層的沉積速率分別隨硫酸銅含量的增加而降低、隨著溫度的升高而加大、隨著PH值的增加先增后減。沉積層的顯微硬度分別在硫酸

2、銅含量為1.0g/L時和pH值為9時最高、且隨鍍覆溫度升高而提高。鍍態(tài)下沉積層結構為非晶態(tài)，400℃熱處理后沉積層晶化，非晶態(tài)組織中析出Ni<,3>P和Cu<,3>P增強相，沉積層的顯微硬度明顯提高，表現(xiàn)出良好的耐磨性能。 Ni-Cu-P合金鍍層具有良好的耐蝕性，在3.5％NaCl腐蝕液中，隨著銅含量的變化腐蝕電位先正移后負移，銅含量在1.5g/L時試樣的腐蝕電流最小，最耐蝕。隨著腐蝕液中NaCl含量的增大，Ni-Cu-P合金鍍

3、層的自腐蝕電位逐漸負移，同時自腐蝕電流漸增，腐蝕速率提高。 在化學沉積Ni-Cu-P/CNT復合沉積層中，由于CNT的量的增加，沉積速率先增后降、當pH值等于7和溫度為75℃時沉積速率最快。一復合沉積層的顯微硬度隨著沉積層中CNT的增加而提高，在沉積層鍍態(tài)下硬度最高達到HV900，經過在400℃氫氣氣氛中熱處理1h后，最高顯微硬度達約HV1230。 在Ni-Cu-P-TiO<,2>復合沉積層中，當納米粒子含量達到4.0