化學(xué)鍍Ni-Cu(Co)-P薄膜的工藝與性能研究.pdf

1、隨著化學(xué)鍍技術(shù)的不斷進(jìn)展,多元化學(xué)鍍成為化學(xué)鍍鎳的研究熱點,這一領(lǐng)域的開發(fā)將使化學(xué)鍍鎳應(yīng)用范圍大大拓展。化學(xué)鍍Ni-P層有非常好的特性,譬如高強(qiáng)度耐磨性,抗腐蝕性,良好的電磁性質(zhì)。還根據(jù)需要實現(xiàn)了鎳與銅、鈷、鎢等的化學(xué)共沉積,以滿足合金鍍層的高硬度、耐熱、耐腐蝕的要求,使得化學(xué)鍍Ni-P層的性質(zhì)可以得到大大的改進(jìn)。
　　 鋁合金有低密度、高強(qiáng)度、高電導(dǎo)率、導(dǎo)熱好、易加工以及耐蝕性好的特性,所以非常適合電子工業(yè)輕重量的要求,使鋁得

2、到廣泛的應(yīng)用。但鋁表面氧化膜在酸、堿環(huán)境下易腐蝕,化學(xué)鍍Ni-Cu-P層的既硬又耐酸堿,能很好地解決了這方面的缺陷。Cu的加入致使晶化溫度的升高,從而提高了鍍層的熱穩(wěn)定性與可焊性。也同時使鍍層具有良好的導(dǎo)電性與低的殘磁性。特別是作為一種鐵磁材料,Co的加入可以改進(jìn)Ni.P鍍層的矯頑力,減少剩磁,實現(xiàn)產(chǎn)品的高抗腐蝕性、強(qiáng)電磁屏蔽特性和輕重量的要求,這些都是電子產(chǎn)品所需要的。
　　 由于鍍液、工藝條件等因素的選擇會影響到鍍層質(zhì)量,因

3、此這方面的研究變得十分重要。當(dāng)前關(guān)于化學(xué)鍍Ni-Cu-P的研究主要集中在施鍍工藝、鍍速、晶化行為、硬度、耐蝕性、可焊性等方面。c(cu2+)與pH值對激活能、結(jié)構(gòu)對磁性的影響等方面的研究相對較少。存在鍍速低、鍍液不穩(wěn)定、施鍍過程中pH變化大等問題。并且非金屬基上的Ni-Co-P化學(xué)鍍相對研究也較少。
　　 我們在總結(jié)前人工作的基礎(chǔ)上,對基底的前處理工藝、鍍液的組成及配比,施鍍條件等進(jìn)行詳細(xì)的研究。通過對膜層組成、結(jié)構(gòu)等方面的分析

4、,結(jié)合機(jī)理的分析,得出以下實驗結(jié)果。
　　 1.鋁基前處理時,在HNO3退鋅液中添加HF(1HF+3HNO3)可以減少一次浸鋅后界面殘留的鋅離子,去除表面某些金屬雜質(zhì)離子,提高結(jié)合力與耐蝕性。
　　 2.Cu2+濃度在0.006 mol·L-1,pH值為8.5時鍍液穩(wěn)定,鍍速適中,鍍層質(zhì)量好。
　　 3.基準(zhǔn)鍍液下得到的Ni-Cu-P鍍層,剩余磁化強(qiáng)度Mr低至約1.0emu/g。
　　 4.Ni-Co-P