Mg-,2-B-,2-O-,5-w-ZK60鎂基復(fù)合材料粉末冶金法制備及性能研究.pdf

1、鎂基復(fù)合材料是繼鋁基復(fù)合材料之后又一具有競爭力的輕金屬基復(fù)合材料。這類材料除具有密度低、比強度和比剛度高性能特點外，還具有良好的耐磨性、耐高溫性、耐沖擊性、優(yōu)良的減震性能等，因而在航空航天、軍工制品、汽車及電子封裝等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。硼酸鎂晶須是一種高性能價格比的晶須，而且與鎂合金基體相容性好，但對于硼酸鎂晶須增強鎂合金復(fù)合材料的研究較少，限制了其應(yīng)用。因此，需要開展硼酸鎂晶須增強鎂合金制備和性能研究，為進一步擴大硼酸鎂晶須的應(yīng)用

2、范圍提供參考。 本文選用了廉價且具有相當(dāng)優(yōu)異力學(xué)性能的硼酸鎂晶須作為增強體，ZK60鎂合金為基體，研究了Mg2B2Osw(15％體積分?jǐn)?shù))/ZK60鎂基復(fù)合材料的粉術(shù)冶金制備工藝及其性能。采用光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡、投射電鏡、X射線衍射儀和能譜儀等分析測試技術(shù)，對鎂基復(fù)合材料組織及結(jié)構(gòu)等進行了研究；使用萬能材料試驗機和微硬度數(shù)字測試儀等設(shè)備，對復(fù)合材料進行了性能測試。研究結(jié)果表明，同等壓力條件下，與單向冷壓成型制備的復(fù)合材料相比，

3、通過冷等靜壓成型制備的復(fù)合材料致密度提高了9.52％；與未添加晶須的ZK60合金相比，復(fù)合材料的硬度提高了26.8％；金相組織中a-Mg相以大量白色長條分布在基體中，MgZn2以黑色細條分布在晶間，Mg2B2O5晶須以針狀或棒狀分布在基體中：Mg2B2O5晶須在基體中分布均勻，并且Mg2B2O5晶須加入細化了晶粒尺寸；Mg2B2O5晶須與ZK60基體之間的界面比較潔凈，沒有明顯的界面產(chǎn)物生成；對復(fù)合材料做X射線元素掃描，晶須周圍存在Mg