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文檔簡介
1、激光直寫布線技術是隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展而于20世紀80年代中期提出的一種新型電路板制作技術。由于具有精度高、周期短、操作方便和成本低等特點，激光直寫布線技術被認為具有工業(yè)化應用前景而成為研究熱點。 本文分析了激光與材料作用的物理基礎，實現(xiàn)了在玻璃基板表面制備導線及電阻元件，并系統(tǒng)研究了勻膠工藝參數(shù)和激光加工參數(shù)對所制備導線厚度及寬度這兩個最重要物理量的影響規(guī)律。實驗步驟為：通過勻膠、烘干在基板上預置好電子漿料層，然后用激光按
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