金絲球焊冶金性能方面的研究.pdf

1、金絲在微電子封裝工業(yè)中之所以成為引線鍵合的主要材料，取決于其具有優(yōu)良的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、耐腐蝕性和耐氧化性。然而，拉拔后的金絲在引線鍵合之前需在一定的溫度下進(jìn)行退火處理，國內(nèi)外大量學(xué)者也對(duì)退火后金絲的顯微組織、顯微織構(gòu)、機(jī)械性能等進(jìn)行了很多的研究，并取得了大量的研究成果。而在本文中，用老化處理取代了退火處理，本文主要對(duì)老化處理后的金絲和放電熔化后的空氣自由球（FreeAirBall）的顯微組織、顯微織構(gòu)和機(jī)械性能進(jìn)行了研究。研究結(jié)果如下：

2、
　?。?）金絲EBSD實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，老化處理后金絲的晶粒發(fā)生長大，顯微織構(gòu)也發(fā)生了變化。隨著老化時(shí)間的延長，最初是<111>晶向的晶粒減少，<100>晶向的晶粒增多，然后<100>晶向的晶粒減少，<111>晶向的晶粒增多。
　?。?）金絲的拉伸試驗(yàn)結(jié)果表明，老化處理后金絲拉伸強(qiáng)度降低。
　　（3）金絲橫截面的顯微硬度結(jié)果表明，當(dāng)<100>晶向的晶粒增多時(shí)，顯微硬度減小，當(dāng)<111>晶向的晶粒增多時(shí)，顯微硬度增加。這是

3、因?yàn)?111>晶向的晶粒的彈性模量比<100>晶向的晶粒的彈性模量大得多。
　　（4）空氣自由球（FAB）EBSD實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，在發(fā)光放電形成FAB時(shí)，沿著熱量傳遞的方向，晶粒由大晶粒變化為長軸晶粒，再變化為等軸晶粒。焊球里的晶粒最大，熱影響區(qū)（HAZ）里為是長軸晶粒，遠(yuǎn)端金絲為等軸晶粒。
　?。?）空氣自由球（FAB）拉伸試驗(yàn)結(jié)果表明，熱影響區(qū)（HAZ）的拉伸強(qiáng)度比金絲的小，所以在拉伸時(shí)先是熱影響區(qū)發(fā)生斷裂。
　?。?/p>