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文檔簡介
1、鍺硅是硅和鍺組成的半導體合金材料。除具有硅材料的優(yōu)點外,還具有能帶可調以及應力調整等自身的特性,同時它還與目前先進的硅集成電路工藝相兼容,因此鍺硅材料在如今的集成電路領域有著重要的應用。當然,隨著技術進步,鍺硅材料在應用中又會不斷面臨新問題的挑戰(zhàn),從下面的論述中可以看到,這些問題的解決毫無疑問將會對拓展硅基材料的應用范圍以及提高器件性能的重要性起著推動的作用。涉及到本論文中,鍺硅材料所面臨的問題主要有以下兩個方面: 第一,隨著器
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