酸性化學鍍錫工藝研究與機理分析.pdf

1、化學鍍錫因在電子元器件的表面封裝，高精度、高密度印制電路板等方面有著廣闊的應用前景，受到許多研究者的關注。但目前對化學鍍錫工藝的研究報道較少，對其沉積機理也無深刻的認識。本文針對當前置換鍍所得錫鍍層厚度薄，可焊性欠佳等缺點做了以下工作： 通過探索試驗選擇酸性氯化物體系為研究對象，并通過正交試驗和條件試驗確定了酸性氯化物體系化學鍍錫的鍍液配方及工藝。在該鍍液及工藝條件下可得到7.5μm左右的銀白色半光亮，均勻細致的鍍錫層。分析了鍍

2、液中各組分的作用，并研究了各組分及工藝參數(shù)對化學鍍錫的沉積速率和鍍層中錫、銅含量的影響。另外，從理論和試驗方面對鍍液的穩(wěn)定性進行了分析研究。分別對化學鍍錫層的結構、鍍層成分和表觀形貌進行了研究。結果表明，錫鍍層結構呈正方晶系，鍍層中不含磷，且鍍層中含有少量的銅元素。研究了工藝條件對化學鍍錫層的孔隙率、可焊性等其它性能的影響。結果表明，隨著鍍層厚度的增加，鍍層孔隙率逐漸變小，可焊性能提高；施鍍30min司得到可焊性能優(yōu)異的化學鍍錫層。另外