大功率白光LED低熱阻封裝技術(shù)研究.pdf

1、發(fā)光二極管(LED)是一種半導(dǎo)體光電器件,長(zhǎng)期以來(lái)作為普通指示光源使用。隨著大功率LED芯片的研制成功和發(fā)光效率的不斷提高,LED進(jìn)入照明領(lǐng)域成為可能。半導(dǎo)體照明被認(rèn)為是21世紀(jì)照明領(lǐng)域的一場(chǎng)革命,LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用前景日益受到半導(dǎo)體界和照明界的關(guān)注。LED芯片輸入功率的不斷提升給封裝提出了更為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。LED要更快速更廣泛地進(jìn)入普通照明領(lǐng)域,必須很好地解決輸入功率不斷提升帶來(lái)的散熱問(wèn)題,選擇合理的封裝材料和封裝結(jié)構(gòu),降低封裝熱阻

2、。本文圍繞大功率白光LED低熱阻封裝技術(shù)進(jìn)行了研究。
　　1.介紹了LED照明的優(yōu)勢(shì)及可行性,分析了LED在國(guó)內(nèi)外的發(fā)展現(xiàn)狀和市場(chǎng)應(yīng)用前景,以及其用于照明亟需解決的問(wèn)題。
　　2.對(duì)LED芯片結(jié)構(gòu)和發(fā)光原理做了介紹;分析了LED芯片內(nèi)部熱量的產(chǎn)生機(jī)制及芯片結(jié)溫對(duì)器件性能各方面的影響;介紹了目前國(guó)際上主流的白光實(shí)現(xiàn)方法;建立了LED封裝熱阻模型,得到了降低芯片結(jié)溫的主要途徑。
　　3.研究了對(duì)大功率LED封裝熱阻有重要影

3、響的的封裝材料和封裝結(jié)構(gòu),重點(diǎn)對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)的DBC(direct bonded copper)陶瓷基板進(jìn)行了分析,該基板在大功率LED封裝中具有很好的應(yīng)用前景。接下來(lái)對(duì)SiP/CoB(System in Packaging/Chip-On-Board(板上芯片)技術(shù)做了詳細(xì)分析,該技術(shù)非常適合用于大功率LED封裝。
　　4.研究了和大功率LED低熱阻封裝關(guān)系密切的固晶用溫度曲線的設(shè)定與優(yōu)化;對(duì)多芯片陣列溫度場(chǎng)進(jìn)行了模擬與分析,并以模