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文檔簡介
1、大功率發(fā)光二極管(light-emittingdiode,LED)具有光效高、體積小、壽命長、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點,已成為未來照明技術的主要發(fā)展方向。隨著LED高密度、高集成化應用產(chǎn)品的增加,晶圓級封裝(WaferLevelPackaging,WLP)開始進入LED封裝市場,從而提高產(chǎn)品的一致性和可靠性,降低成本,實現(xiàn)批量化生產(chǎn)。WLP封裝技術主要包括基底材料和制作、晶圓級貼片材料和工藝、熒光粉涂覆工藝、透鏡陣列成型技術等,其中熒光粉涂覆工藝
2、是影響白光LED光色品質的主要因素。本文提出了一種針對大功率LED晶圓級封裝的模具法熒光粉膠層保形涂覆技術,并采用在熒光粉膠層上制作微結構圖形來提高其出光效率。
文中首先建立了熒光粉膠層保形涂覆LED封裝的光學模型,通過模擬仿真分析了一定大小熒光粉濃度下,熒光粉膠層寬度與厚度的變化對LED出光效率和空間顏色均勻性的影響,為模具法熒光粉涂覆工藝參數(shù)的選擇提供了理論依據(jù)。其次,通過模具法熒光粉涂覆工藝實現(xiàn)了3×3LED封裝陣列,在
3、不同色溫區(qū)域內(nèi)封裝得到的LED模塊光通量與VisEra公司ALTIS3535系列白光LED的光通量相近,在有效光強的空間角度范圍內(nèi),顏色均勻度達到了94.1%。同時,對3×3LED封裝陣列進行了光色一致性測試,測試結果表明,封裝陣列中任意一顆LED模塊的光通量和色溫偏差分別不超過5.73%和3.31%,滿足晶圓級LED封裝的一致性要求。最后,通過模具壓印法在熒光粉膠層表面制作微結構圖形,驗證了采用熒光粉膠層表面微結構提高LED取光效率的
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