熒光粉硅膠分散體平面涂層白光LED封裝技術(shù).pdf

1、半導(dǎo)體照明具有耗電量少、壽命長、無污染、亮度高、耐震動、可控性強(qiáng)等優(yōu)點，是繼白熾燈、熒光燈之后照明光源的又一次革命，至今已經(jīng)走過數(shù)十年的發(fā)展歷程。2010年隨著其應(yīng)用市場逐漸從指示燈、手機(jī)背光、顯示屏、電視背光、景觀照明擴(kuò)展到功能性照明。在未來社會，LED不只是照明更是生活方式，是相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和國家安全的重要支撐。
　　由于PC-LED（色轉(zhuǎn)換型發(fā)光二極管）的發(fā)光效率逐年增加，目前Cree報道其實驗室數(shù)據(jù)已超過231lm/w，提高

2、LED的發(fā)光效率主要有以下兩種方法：其一是提高藍(lán)光LED芯片本身的發(fā)光能力，其二是從LED芯片的涂層結(jié)構(gòu)和封裝結(jié)構(gòu)著手，通過設(shè)計LED杯碗的結(jié)構(gòu)、形狀以及增加透鏡等，提高LED的光利用率。對整個LED器件的結(jié)構(gòu)和工序而言，封裝工藝是一個非常重要的環(huán)節(jié)，否則就會出現(xiàn)光效率低、光色不均勻、光衰嚴(yán)重。當(dāng)前滯后的封裝工藝已經(jīng)成為制約高效白光LED器件發(fā)展的重要因素。
　　基于粉漿法制備白光LED能得到厚度可控的熒光粉層，改善了白光LED的

3、均勻性。由于長時間工作芯片表面的發(fā)熱，以及回流焊時的瞬間高溫環(huán)境，聚乙烯醇（PVA）感光膠的耐熱性很差，顏色容易發(fā)生改變，影響了白光LED光效的穩(wěn)定性。采用等離子體去膠，能有效的去除感光膠。實驗結(jié)果表明，通過該方法處理后的LED不會因為長時間工作熒光粉表面涂層感光膠的變色而引起光效的明顯下降。同時表面的熒光粉涂層仍然為平面涂層，保證了白光的均勻性。
　　本文主要工作和相關(guān)結(jié)論如下：
　　1.進(jìn)行基于硅膠熒光粉分散體的平面涂層

4、工藝的研究，通過自曝光工藝實現(xiàn)熒光粉層厚度與LED芯片的光強(qiáng)相匹配，使熒光粉層厚度實現(xiàn)自適應(yīng)的特點，解決光斑空間色均勻性問題，通過去除PVA感光膠，得到空間色均勻性一致的硅膠熒光粉分散體平面涂層白LED器件，解決了白光LED器件的均勻性以及穩(wěn)定性問題。
　　2.測試不同封裝結(jié)構(gòu)的白光 LED的光斑均勻性、光譜色度以及光效。測試結(jié)果顯示：不同封裝結(jié)構(gòu)的白光LED光效基本相當(dāng)，基于硅膠熒光粉分散體的平面涂層工藝得到的白光LED的穩(wěn)定性