基于封裝技術(shù)的大功率白光LED光效和色溫的研究.pdf

1、大功率LED與傳統(tǒng)光源相比，具有節(jié)能、壽命長、環(huán)保、體積小、響應(yīng)速度快、可靠性高、調(diào)控方便等突出性能，正作為一種新型照明光源并獲得越來越廣泛的應(yīng)用。但是大功率LED同時也存在發(fā)光效率低和色溫偏高的發(fā)展瓶頸。本文制備了不同參數(shù)的熒光粉膠餅，設(shè)計了不同鍍層材料的反光杯，采用兩種熒光粉遠離芯片結(jié)構(gòu)對LED進行了封裝。并通過電子衍射分析儀（XRD）、光學(xué)顯微鏡、拉曼光譜分析儀、積分球和PMS-50增強型光譜分析系統(tǒng)表征了熒光粉的相成分、熒光粉膠

2、餅的光學(xué)性能以及LED的光效和色溫等參數(shù)。
　　在制作熒光粉膠餅的過程中，面臨著兩個主要的問題：熒光粉沉淀和熒光粉團聚。通過對熒光粉膠餅的金相組織觀察發(fā)現(xiàn)超聲振動對于熒光粉分散的均勻性有很顯著的效果。而超聲振動和真空脫泡則有助于減少熒光粉膠餅中的氣泡，改善其光學(xué)性能和出光均勻性。
　　通過對熒光粉膠餅進行拉曼光譜分析得出結(jié)論：325nm紫外光激發(fā)時，隨著熒光粉膠餅厚度的增加，黃光的光通量也隨之增加；而在黃色熒光粉中加入一定比

3、例的紅色熒光粉，會使白光LED的光效下降而色溫升高。
　　對制備完成的熒光粉片采用兩種熒光粉遠離芯片封裝結(jié)構(gòu)進行封裝，通過積分球和PMS-50增強型光譜分析系統(tǒng)對不同參數(shù)的LED的光效、色溫和色坐標等參數(shù)進行了測量。測量結(jié)果表明，熒光粉遠離芯片封裝結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)封裝方法相比，能夠提高功率型白光LED的流明效率，并且能夠降低色溫。黃色熒光粉濃度為15.0％，熒光粉膠餅厚度為300μm時，LED出光性能較好，光效達到60.86lm/W，色