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1、微控制器(Microcontroller)是指將CPU、RAM、ROM、定時(shí)/計(jì)數(shù)器和多種I/O接口集成到一塊芯片上面的微型計(jì)算機(jī),其應(yīng)用范圍幾乎覆蓋了人類生活的每個(gè)方面。隨著現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝特征尺寸的不斷減小,芯片集成度不斷地被提高,微控制器已經(jīng)進(jìn)入了SoC時(shí)代。 本文工作旨在基于硬核復(fù)用的基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)一款混合信號(hào)SoC微控制器芯片。片上集成了低功耗的微處理器核、高速高分辨率的A/D轉(zhuǎn)換器、存儲(chǔ)器等模塊,并內(nèi)置CMOS溫度傳感器
2、,該芯片將主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)采集、過(guò)程控制、智能傳感器等領(lǐng)域。論文的設(shè)計(jì)工作主要分為三個(gè)部分: 第一,設(shè)計(jì)了SoC微控制器芯片的整體結(jié)構(gòu),并且基于Wishbone總線,設(shè)計(jì)了該SoC微控制器的片上總線實(shí)現(xiàn)方案,該方案有效地降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度,節(jié)約設(shè)計(jì)的成本; 第二,針對(duì)硬核的工藝移植,提出了一種可自主實(shí)現(xiàn)的基于工藝設(shè)計(jì)工具包的硬核工藝移植流程,并根據(jù)該設(shè)計(jì)流程對(duì)八位微處理器硬核進(jìn)行了工藝移植; 第三,實(shí)現(xiàn)了外圍數(shù)字模塊
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