雙組分加成型導熱絕緣灌封硅橡膠的制備與性能研究.pdf

1、伴隨著電子集成電路的運用和微型化，使得電子器件的熱量趨于集中，難以散發(fā)，給電子器件的使用安全和使用壽命帶來了很多的負面影響。而導熱材料的使用往往使這些困擾人們的問題迎刃而解。導熱材料尤其是導熱灌封料的應用不僅可以有效的使電子器件產生的熱量及時散發(fā)，保證器件的使用安全，還可以有效的起到防塵、防振的效果，大大延長器件的使用壽命。 本文研究了各種導熱絕緣粉體對導熱膠的各種應用性能的影響。研制了有機硅橡膠為基體材料的導熱絕緣復合材料。然

2、后參照Agari Y的導熱模型建立了新的適用于高填充的導熱模型，并給出了合理的解釋。 采用導熱率高的導熱陶瓷材料可以明顯有效提高聚合物的材料的導熱性能。用氧化鋁粉體對有機硅橡膠進行填充改性時，隨著氧化鋁粉體填充量的提高，復合材料的導熱率逐漸提高。復合材料的導熱率不僅與氧化鋁粉體的填充量有關，而且與氧化鋁填充粉體的粒徑有關。當氧化鋁粉體的粒徑分布在5-6微米之間時，復合材料的導熱率隨著粉體粒徑的增大而提高。當氧化鋁粉體的粒徑只有1

3、50納米時，復合材料的導熱率伴隨著填充量的提高而顯著提高，當填充量相同時，復合材料的導熱率要高于大粒徑粉體的填充效果。 本文采用導熱儀測試導熱填料改性有機硅橡膠得到的復合材料的導熱率，發(fā)現(xiàn)用陶瓷導熱粉體對聚合物改性使導熱率與粉體的體積含量幾乎呈線性關系，但是，當粉體含量超過40%，復合材料的導熱率有激增的趨勢。 采用旋轉粘度計對陶瓷粉體填充聚合物基體材料得到的基膠進行粘度測試。通過測試發(fā)現(xiàn)：（1）伴隨著粉體體積含量的提高