血液凈化-抗凝血雙配位基導電親和膜的制備及性能研究.pdf

1、親和膜分離技術兼具親和色譜與膜分離技術兩者的優(yōu)點,具有特異性高、分離速度快、操作壓降低、處理量大等優(yōu)點。在化學工程和生物工程等諸多領域具有實用價值,目前已在血液凈化領域展現(xiàn)了潛在的應用前景。然而,較差的血液相容性是制約其臨床應用的主要瓶頸問題之一。本文將導電高分子應用于親和膜分離領域,采用氣相沉積法構建導電復合膜,利用導電復合膜的活性基團通過化學法固定具有抗凝血作用的聚陰離子肝素,再固載吸附血液中毒素的親和配基,首次獲得了一種新型的親和

2、膜一雙配位基導電親和膜,并提出一種新型的改善材料血液相容性的方式一電刺激。主要研究內容如下:
　　 1.雙配位基導電親和膜的制備及表征。
　　 采用氣相沉積法將導電高分子聚N-羧乙基毗咯(PPyCOOH)沉積到尼龍膜表面,形成PPyCOOH—尼龍復合膜。利用PPyCOOH的活性基團(羧基),通過化學法固定具有抗凝血作用的聚陰離子肝素,再固載賴氨酸作為吸附血液中毒素的親和配基,制得具有理想形貌的雙配位基導電親和膜。肝素的固

3、定量為7.36μg/cm2,賴氨酸的固載量為4.82mg/g膜。膜的電導率為2.58×10-6S/cm。
　　 2.雙配位基導電親和膜的血液相容性。
　　 采用恒電流技術對膜施加電刺激,通過檢測活化部分凝血活酶時間(APTT)和凝血酶時間(TT)、膜材料表面的蛋白質吸附、溶血率、血小板和白細胞在膜材料表面的黏附這五個方面指標對膜材料的血液相容性進行評價。與非電刺激條件下相比較,9μA恒電流刺激可顯著改善膜的血液相容性:(

4、1)活化部分凝血活酶時間(APTT)和凝血酶時間(TT)顯著性延長;(2)白蛋白與纖維蛋白原的吸附比值顯著變大(p<0.01):(3)獲得低的溶血率:(4)膜表面幾乎無血小板的黏附及變形,白細胞PMN沒有被激活。
　　 3.雙配位基導電親和膜的吸附性能、吸附機理、沈脫和再生性能。
　　 以體內毒素—白蛋白結合膽紅素作為對象,研究雙配位基導電親和膜在電刺激及非電刺激條件下的吸附性能,考察了吸附時間、溫度、離子強度、白蛋白結

5、合膽紅素的初始濃度對吸附容量的影響,分析了親和吸附機理。結果表明:(1)9μA恒電流刺激對雙配位基導電親和膜的吸附容量無顯著影響;(2)在考察范圍內,吸附量隨時間延長而增大,隨溫度的升高而增大,隨白蛋白結合膽紅素初始濃度的增高而增大,隨離子強度的增大出現(xiàn)先增大后降低的趨勢。(3)白蛋白結合膽紅素在雙配位基導電親和膜上的吸附機理符合Freundlich模型。洗脫液NaSCN/Tris-HCl緩沖液(pH8.0)對膜的洗脫率高,膜具有良好的