邦定機(jī)軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與研究.pdf

1、隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)也面對(duì)著越來(lái)越大的市場(chǎng)需求量。在COB(chiponboard)封裝技術(shù)中，焊線的速度和質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。但是目前在多數(shù)COB封裝廠，生產(chǎn)主要是以勞動(dòng)密集型為主，邦定機(jī)主要是手動(dòng)或者半自動(dòng)，自動(dòng)化程度還比較低。這不僅影響生產(chǎn)效率，而且也會(huì)影響焊線的質(zhì)量。所以提高焊線機(jī)的焊線速度和自動(dòng)化程度具有非常重大的意義。 本文是對(duì)邦定機(jī)軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和研究。自動(dòng)化設(shè)備的硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)是不可分割

2、整體，邦定機(jī)的軟件系統(tǒng)在實(shí)現(xiàn)邦定機(jī)需要的一些功能基礎(chǔ)上，還要完成對(duì)機(jī)器操作的規(guī)劃，并實(shí)現(xiàn)操作功能。本文的研究?jī)?nèi)容主要包括以下幾個(gè)方面： (1)為了測(cè)試電機(jī)和工作臺(tái)的穩(wěn)定性，對(duì)診證部分的電機(jī)歸位和失步檢測(cè)進(jìn)行了分析研究，并完成了相應(yīng)的功能。 (2)為了提高機(jī)器常數(shù)測(cè)定的精度，改進(jìn)了測(cè)定的方法。針對(duì)不同結(jié)構(gòu)工作臺(tái)的機(jī)器設(shè)定進(jìn)行了分析研究和設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了不同結(jié)構(gòu)的工作臺(tái)的機(jī)器常數(shù)設(shè)定。 (3)通過(guò)研究焊線程序的輸入，設(shè)計(jì)

3、了簡(jiǎn)化地多芯片自動(dòng)焊接編程和修正的方法，解決了輸入和修正焊接程序時(shí)間過(guò)長(zhǎng)和過(guò)程繁瑣的問(wèn)題。(4)為了提高焊接速度，在改進(jìn)工作臺(tái)結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，分析并改進(jìn)了焊接過(guò)程，實(shí)現(xiàn)了三種焊接模式。 此軟件系統(tǒng)是基于DOS運(yùn)行，應(yīng)用C和C++語(yǔ)言開(kāi)發(fā)的，應(yīng)用觸摸屏和控制器操作，并可以進(jìn)行中英文切換。運(yùn)用C/C++完成了所需功能的設(shè)計(jì)，并不斷修正改進(jìn)使得各部分的功能更加完善。在軟件系統(tǒng)中結(jié)合圖像識(shí)別和定位，提高自動(dòng)化的程度。 經(jīng)過(guò)機(jī)器的生