微波模塊批生產(chǎn)工藝技術(shù)研究.pdf

1、本文簡要介紹了當代先進的相控陣雷達體系中的關鍵組件發(fā)射/接收(T/R)組件,并對T/R組件的重要構(gòu)件微波模塊的批生產(chǎn)組裝工藝技術(shù)進行了研究,重點對其中的關鍵技術(shù)：芯片粘接技術(shù)、金絲壓焊技術(shù)、模塊密封技術(shù)、焊后清洗技術(shù)等進行了深入研究。 通過芯片粘接技術(shù)的研究,確定了影響芯片粘接強度的因素為：粘接前的清洗、粘接劑分配量的控制、烘干規(guī)范等,制定了可批生產(chǎn)的粘接工藝,并設計制作了專用裝置和工具。 在金絲壓焊技術(shù)研究中,通過大量

2、的工藝試驗,制定了金絲壓焊過程質(zhì)量控制方法。建立了壓焊規(guī)范、焊點變形寬度以及鍵合強度之間的關系。 在模塊密封技術(shù)的研究中,論文對密封方法、激光焊接參數(shù)、殼體鍍層材料、焊件質(zhì)量等影響密封性能的因素作了深入研究,在此基礎上制定批生產(chǎn)工藝。 在焊后清洗技術(shù)研究中,對清洗劑一定的條件下,對清洗的參數(shù)進行了優(yōu)化,研究表明：清洗劑、焊膏助焊劑等的類型也對清洗效果有著重要的影響。并制定了批生產(chǎn)工藝。 應用微波模塊批生產(chǎn)工藝技術(shù)