疊層CSP封裝分層失效問題的研究.pdf

1、疊層CSP封裝是一種先進的多芯片三維封裝技術。在手持移動設備上，采用疊層CSP封裝的存儲器不僅能增加存儲容量三而且還可以大大減小封裝的體積和重量。從2層芯片疊加到16層芯片疊加，從金線鍵合技術到芯片穿孔互連，疊層CSP封裝技術發(fā)展十分迅速，但封裝中的分層問題使疊層CSP封裝技術在可靠性方面面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。 本論文針對疊層CSP封裝技術開發(fā)過程中存在的分層失效問題，較深入地研究了疊層CSP封裝中分層對器件可靠性影響，分層的產生類

2、型，以及分層的檢測技術和失效分析技術，觀察了不同封裝材料和工藝條件下所產生的分層失效模式，分析和研究了產生分層失效的機理：殘存在各種封裝材料中的水汽是產生分層的根本原因，而回流焊工藝溫度則是形成空洞乃至分層的誘發(fā)因素。 本論文還對一個疊層CSP封裝的典型分層失效的具體案例，進行了分層問題的可靠性分析、并根據(jù)描述分層的空洞產生和擴展的理論，分析了回流焊工藝溫度曲線和芯片粘接材料對產生分層失效的影響，并由此提出了解決分層問題的途徑。