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1、隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的集成度日益增大，速度越來(lái)越快，功率增大，I／0數(shù)逐漸增多，對(duì)封裝提出了更高的要求，封裝技術(shù)已經(jīng)成為微電子行業(yè)的熱門(mén)話題。微電子器件的電性能、機(jī)械性能、光性能和熱性能，可靠性和成本等越來(lái)越受IC封裝性能的制約，現(xiàn)代便攜式電子產(chǎn)品對(duì)微電子封裝提出了更高的要求，其對(duì)更輕、更薄、更小、高可靠性、低功耗的不斷追求推動(dòng)著微電子封裝朝著密度更高的三維封裝方式發(fā)展，也給集成電路封裝技術(shù)帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)。
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