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文檔簡介
1、封裝技術的高集成度和小型化要求電子產品制造商必須使用更小、更多的焊錫接點以提高集成度,這使得由焊錫接點的破壞而導致的功能失效成為這類電子產品最主要的質量問題之一。因此,采用一種符合要求的檢測技術,在納米級尺度范圍內測量材料的彈性模量具有重要的意義:這個工作對于檢測焊料球與基板界面上的金屬間化合物的彈性模量,對于定量評價微電子封裝焊點的可靠性是必要的前期工作,有很大的學術意義和廣闊的應用前景。 本課題在商用原子力顯微鏡基礎上,構建
2、超聲原子力顯微鏡檢測系統(tǒng),通過這種系統(tǒng)進行試驗,從而檢測材料的彈性性質。主要工作如下: 1)在前人研究的基礎上,掌握并綜合探針與被測試樣表面的接觸模型,建立接觸剛度與諧振頻率之間的關系;由諧振頻率確定接觸剛度并最終求取樣品彈性模量的理論基礎; 2)運用Ansys軟件對原子力顯微鏡懸臂梁在超聲波激勵下的動力學行為進行仿真,數(shù)值計算其在自由狀態(tài)下和接觸狀態(tài)下的諧振基頻及高階諧振頻率; 3)搭建超聲原子力顯微鏡檢測系統(tǒng)
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