基于QFN封裝之D類音頻功放測試.pdf

1、測試將設(shè)計的不良品刪選出來，以避免直接上板造成的時間和成本的浪費(fèi)，對于消費(fèi)類電子產(chǎn)品來說必不可少。隨著芯片性能的不斷提高，在芯片的從晶圓到成品的過程中，各項工藝水平也必然需要進(jìn)一步的提高，測試作為芯片產(chǎn)品最后非常關(guān)鍵的步驟也必須得到相應(yīng)的提高，不同于其他封裝形式的測試，基于QFN的封裝產(chǎn)品具有其獨(dú)特的測試方法。
　　本課題由上海啟攀微電子公司全權(quán)委托中芯國際對其自行研發(fā)的產(chǎn)品CP2230QN進(jìn)行封裝測試，對于測試，要求針對AST2

2、000測試系統(tǒng)自行設(shè)計與之匹配的測試電路板和開發(fā)測試軟件，并需要大批量生產(chǎn)。產(chǎn)品測試工程部將完成從測試板硬件的設(shè)計到測試軟件的開發(fā)，再到軟硬件結(jié)合調(diào)試直至順利量產(chǎn)測試的整個工程設(shè)計。主要內(nèi)容為如下幾個方面：
　　1.采用了新型的開爾文四線連接方式，使用Altium Design設(shè)計與制作了測試電路板，包括測試原理圖的繪制，測試電路板布線，制板和送外加工，詳細(xì)分析了各關(guān)鍵信號的設(shè)計要點(diǎn)。
　　2.詳細(xì)研究了AST2000測試系

3、統(tǒng)的各個資源模塊極其測試函數(shù)，以及在整個測試過程中的應(yīng)用。
　　3.詳細(xì)研究了產(chǎn)品說明書及其測試規(guī)范，研究了各項測試參數(shù)的測試原理和方法，以及各項參數(shù)測試順序?qū)φ麄€調(diào)試過程的影響。
　　4.詳細(xì)分析了在實(shí)際調(diào)試的過程中遇到的問題點(diǎn)及解決辦法。
　　5.詳細(xì)分析了測試數(shù)據(jù)的理論與實(shí)際值差異，以及數(shù)據(jù)的一致性和重復(fù)性在生產(chǎn)過程中的重要性。
　　其間著重解決了在以往實(shí)際測試中電路干擾屏蔽不良，接觸問題頻繁，測試參數(shù)讀值