熱面溫度場(chǎng)多點(diǎn)測(cè)控系統(tǒng)的研究與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)、通信、網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)的交叉發(fā)展，給自動(dòng)控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)帶來(lái)重大變革，使研究組建工業(yè)生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)具有較高的理論意義和實(shí)用價(jià)值。本課題應(yīng)用虛擬儀器的概念構(gòu)建了基于RS485總線的溫度場(chǎng)多點(diǎn)測(cè)控系統(tǒng)。具體分析了他們的硬件系統(tǒng)以及網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的實(shí)現(xiàn)方法。 本文從軟硬件設(shè)計(jì)上具體論述了輸入模塊和輸出模塊的研制。輸入模塊和輸出模塊基于嵌入式微處理器LPC2132。輸入模塊采用∑-△A/D轉(zhuǎn)換器 AD7710 采集現(xiàn)場(chǎng)溫度信號(hào)，輸出模塊

2、采用D/A轉(zhuǎn)換器MAX536和電壓/電流轉(zhuǎn)換電路輸出電流信號(hào)。模塊具有RS485接口，通過(guò)RS485總線把數(shù)據(jù)送到 PC 機(jī)。熱電偶冷端補(bǔ)償采用了美國(guó) DALLAS 公司生產(chǎn)的單總線數(shù)字溫度傳感器DS18820，可直接輸出數(shù)字信號(hào)，節(jié)省了放大及模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊。 開發(fā)基于μC/OS-Ⅱ的嵌入式系統(tǒng)軟件平臺(tái)。μC/OS-Ⅱ嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，占用空間少，執(zhí)行效率高，實(shí)時(shí)性能優(yōu)良。本文研究完成μC/OS-Ⅱ?qū)崟r(shí)操作系統(tǒng)在ARM7